由Cameron灣仔
KLA - Tencor公司和SEMATECH聯盟宣布加入KLA - Tencor公司作為一個成員在大學納米科學與工程學院（CNSE）的奧爾巴尼學院 SEMATECH聯盟光刻缺陷削減方案。
作為會員，KLA - Tencor公司將與 SEMATECH聯盟的合作夥伴，在某些領域，如識別和消除缺陷來源，利用先進的計量，特性和印刷適性流程，以提高計量源的發展，面罩計量基礎設施和整個 EUV技術的生產和進步。
EUV光刻技術是使用過程中，源波長的15倍，比現有的光刻系統的短。它允許半導體擴展到10納米及以下決議。低缺陷密度是需要複雜的光刻方法和引進 EUV光刻技術投入批量生產，預計將在主要的集成電路生產設施在2012-2013年為 22納米半間距節點推出。
為了使EUV光刻技術量產的準備，嚴格的努力，需要採取源的發展，面具的計量基礎設施，減少缺陷，整個製造和可擴展性。
KLA - Tencor公司主席和行政總裁瑞克華萊士說，KLA - Tencor的先進光刻技術的測試和測量工具與 SEMATECH的EUV技術專長的合作，將公司的客戶和行業提供關鍵的解決方案。他補充說，該公司與 SEMATECH聯盟的合作，以設計先進的計量解決方案，可以解決的基本缺陷識別和減少的方法，這是重要的EUV基礎設施感到高興。
根據 SEMATECH聯盟，丹Armbrust，與 KLA - Tencor的合作主席和行政總裁將支持SEMATECH的解決 EUV光刻挑戰的能力。
來源： http://www.sematech.org