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Applied Materials développe des systèmes innovants pour améliorer les performances des puces DRAM

Published on July 8, 2011 at 3:06 AM

Par Cameron Chai

Applied Materials a développé de nouveaux systèmes innovants pour améliorer sa nouvelle série de performances dynamiques à accès aléatoire de la mémoire (DRAM). Ces systèmes tels que le cobalt appliquée Endura HAR système PVD, la Versa Applied Endura XLR W PVD système, et le DPN appliquée Centura système HD améliorer la conception des zones de contact des puces à transistors et la mémoire ».

Les appliquée Centura DPN système HD améliore les performances du transistor en intégrant des atomes d'azote dans l'isolant de grille pour améliorer ses propriétés électriques. La nouvelle méthode à haute dose (HD) améliore Applied nitruration plasma d'origine découplées (DPN), technologie qui est utilisée dans la production de dispositifs de mémoire et de logique avancée. Cela favorise les fabricants de puces de réduire les dimensions transistor avec une meilleure performance.

Le Applied Endura Versa XLR W PVD système utilise la norme appliquée de tungstène de dépôt physique en phase vapeur (PVD) la technologie pour diminuer la résistivité de la porte pile de près de 20%. Cela améliore la vitesse de commutation nécessaires pour étendre la porte. Sa conception de réacteurs avancés augmente considérablement la durée de vie des pièces consommables essentiels, en diminuant le coût par wafer de 10%.

Pour la métallisation de contact à transistor, le nouveau appliquée Endura Cobalt PVD système remplace le titane habituelles avec moins de résistivité du cobalt, afin de fournir une méthode de production de garantie pour améliorer la vitesse de commutation et de réduire la puissance-consommation. Le système améliore les connaissances appliquées en cobalt PVD qui est appliquée à déposer des films en haute cohérente des structures de contact aspect-ratio, ce qui permet abaissement de la résistance de contact de 50% par rapport à celle du titane.

Afin de réduire les performances entre les puces DRAM et les microprocesseurs, les fabricants de puces DRAM utilisées technologies transistor mieux de dispositifs logiques améliorée pour agrandir la densité des transistors, permettant le développement de circuits de contrôle plus rapide et plus raffinée.

Source: http://www.appliedmaterials.com

Last Update: 10. October 2011 02:35

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