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Posted in | Nanomaterials

WeltErstes- GoldDÜNNFILME Produziert Unter Verwendung PEALD-Technologie

Published on July 10, 2011 at 7:39 PM

Picosun Oy, Finnland-Basierter globaler Hersteller der hochmodernen AtomSchicht-Abscheideanlage (ALD), berichtet über erfolgreichen Prozess für Vorbereitung von Golddünnfilmen mit Plasma-erhöhtem erstem Mal Methode ALD (PEALD) in der Welt. Goldfilme wurden in Picosuns Reaktor SUNALE ALD gewachsen, der mit der gleiche das Picoplasma-Plasmaquellanlage der Firma oben auf Ruthenium Underlayers, von den Vorläuferchemikalien ausgerüstet wurde, die von Studenten Jason Coyle Profs Sean Barry und Ph.D. von Carleton-Universität, Ottawa, Kanada entwickelt wurden und synthetisiert waren.

Picosun hat mit Vorläufer und Verfahrensentwicklung mit Carleton-Universität auch vorher gearbeitet. Kupferne Filme der ausgezeichneten Qualität und der Einheitlichkeit sind oben auf Zinn Underlayers und auf Silikongrabenwafers, auf der Unterseite von Gräben des Längenverhältnis1:15 abgegeben worden. Außerdem sind silberne Dünnfilme der hohen Qualität erfolgreich in einem Reaktor Picosun SUNALE von den Vorläufern hergestellt worden, die an der Universität von Helsinki, Finnland entwickelt werden.

Produktion von ultradünnem, in hohem Grade einheitliches und konformes Metall filmt sogar auf hohen Längenverhältniszellen wie Durch-Silikon-Vias (TSV) und andere nanoscale 3D Architektur wird in der heutigen Elektronikherstellung entscheidend. Da die Teilgrößen halten sich zu verringern aber gleichzeitig, ist- das Niveau der Integration erhöhend, Metallabsetzung durch ALD die einzige Methode, mit der leitfähige Schichten und Kontaktstellen auf der kopierten Nmschuppe hergestellt sein können, 3D-integrated, in hohem Grade komplexe moderne Einheiten MEMS/NEMS (Mikro/NanoElectroMechanical).

„Prägungsmetalle (Cu, AG, Au) werden balanciert, um eine beträchtliche Rolle auch zu spielen, wenn man Technologien ermittlt, in denen sie in der Signalverbesserung und als Ankeroberflächen für organische Fühler entscheidend sind. Unter Verwendung des Plasmas, diese Metalle als ALD-Prozess verbreitert abzugeben drastisch das Absetzungstemperaturfenster und ermöglicht die Beschäftigung solcher empfindlicher Substratflächen wie geänderte Faseroptikfäden und -plastik. Die Auslegung des Picoplasma-Hilfsmittels lässt ausgezeichnete Einheitlichkeit über einem breiten Absetzungsbereich, bei der Minderung des Substratflächenschadens von der Plasmaquelle“, Zustände Prof Barry von Carleton-Universität zu.

Picosuns Picoplasma-, innovative und revolutionäre„Ion-freie“ Fernplasmaquelle wurde gerade vor kurzem zum Markt gestartet und es ist ein enormer Erfolg von Anfang an gewesen und bereits gewählt von einigen Schlüsselabnehmern auf drei Kontinenten.

Picosun Oy ist ein Finnland-Basierter globaler Hersteller von hochmodernen ALD-Anlagen für die mikro- und Nanotechnologieanwendungen und stellt Kontinuität zu in drei Jahrzehnten der engagierten, exklusiven ALD-Reaktorauslegung und der Herstellung dar. Picosun basiert in Espoo, Finnland, seine Produktionsanlagen sind in Kirkkonummi, in Finnland und in seinen US-Hauptsitzen in Detroit, Michigan. Picosuns Prozesshilfsmittel SUNALE ALD sind im Alltagsgebrauch in den verschiedenen Universitäten der höchsten Ebene, in den Forschungsinstituten und in den hochrangigen Firmen über vier Kontinenten. Picosun Oy ist ein Teil von Stephen Industries Inc. Oy.

Last Update: 12. January 2012 11:24

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