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PEALD の技術を使用して作り出される世界の最初の金の薄膜

Published on July 10, 2011 at 7:39 PM

Picosun Oy、最新式の原子層の沈殿装置のフィンランドベースの全体的な (ALD)製造業者は、世界の血しょう高められた ALD (PEALD) 方法初めての金の薄膜の準備のための正常なプロセスを報告します。 金のフィルムは Carleton 大学からの教授および Ph.D 学生ジェイソン Coyle がショーンバリー、オタワ開発した、総合した装備されている、前駆物質の化学薬品からのルテニウムの underlayers の上に同じ会社の Picoplasma 血しょうソースシステムが、 Picosun の SUNALE ALD リアクターでカナダ育ちました。

Picosun は Carleton 大学との前駆物質そしてプロセス開発を前にまた使用しました。 優秀な品質および均等性の銅のフィルムは錫の underlayers の上にそしてアスペクトレシオの 1:15 の堀の底のケイ素の堀のウエファーで、沈殿しました。 さらに、良質の銀製の薄膜はヘルシンキ、フィンランドの大学で開発される前駆物質からの Picosun SUNALE リアクターで正常に製造されました。

極めて薄いの生産はによケイ素Vias のような高いアスペクトレシオの構造で、非常に均一および等角の金属撮影し、 (TSV)他の 3D nanoscale アーキテクチャは今日の電子工学の製造業で重大になっています。 構成のサイズが同時に減り続けるが、ので、増加するシステム統合のレベル ALD による金属の沈殿は伝導性の層および接点が模造される nm スケールで製造されたである場合もある 3D 統合された唯一の方法非常に複雑な現代 MEMS/NEMS (マイクロ/NanoElectroMechanical) 装置です。

シグナルの機能拡張でそして有機性感知要素のためのアンカー表面として重大である技術の感知の重要な役割をまた担うために 「貨幣鋳造の金属 (Cu、 Ag の Au) は安定します。 血しょうを使用して ALD プロセスとしてこれらの溶着させることは沈殿温度の Windows を徹底的に広げま、敏感な基板の雇用を修正された光ファイバフィラメントおよびプラスチックのような許可します。 Picoplasma のツールのデザインは広い沈殿領域上の優秀な均等性を血しょうソースからの基板の損傷を」最小化している間、バリー Carleton 大学からの州の教授可能にします。

Picosun の Picoplasma、革新的なおよび革命 「イオンなしの」遠隔血しょうソースは市場にちょうど最近進水し、それは巨大な成功最初から、で 3 つの大陸の何人かの主顧客によって既に選択されます。

Picosun Oy は専用、排他的な ALD リアクターデザインおよび製造の終わる三十年に継続を表すマイクロおよびナノテクノロジーアプリケーションのための最新式 ALD システムのフィンランドベースの全体的な製造業者です。 Picosun はデトロイト、ミシガン州の Kirkkonummi、フィンランドおよび米国の本部に Espoo、フィンランドで、生産設備あります基づいています。 Picosun の SUNALE ALD プロセスツールは 4 つの大陸を渡るさまざまな最高レベル大学、研究所および話題の会社の毎日の使用にあります。 Picosun Oy は Stephen Industries Inc. Oy の部分です。

Last Update: 12. January 2012 11:27

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