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Posted in | Nanoelectronics

EV集团推出使用SOI衬底的450mm晶圆的第一粘接系统

Published on July 11, 2011 at 10:14 AM

EV集团(EVG) ,一个晶圆键合和光刻设备的微机电系统,纳米技术和半导体市场的领先供应商,今天推出了硅-上-绝缘体(SOI)的基板生产450 -毫米,直径晶圆半导体产业的第一粘接系统。

EVG的SOI晶圆键合上的领导地位的基础上,创建新的系统 - 被称为EVG850SOI/450毫米 - 从目前的300毫米的标准以支持和促进产业转型到450毫米晶圆。领先的SOI晶圆供应商Soitec公司将安装,测试和资格首次在其总部位于法国的格勒诺布尔,EVG850SOI/450-mm系统。定于2011年秋季交货。

对于超过40年,摩尔定律一直在半导体产业创新的主要驱动力。每个晶体管的成本降低,更好的性能和增加功能的好处,使创新设计的晶体管预算增加。由于IC的成本为每平方厘米(cost/cm2)大约每十年增加一倍,但是,该行业经历了一个晶圆尺寸每8至10年的重合过渡 - 而继续尺度特征尺寸 - 为了留在摩尔定律的路径法。 SOI预计至450毫米的转变发挥扶持作用,因为它不仅回答了大部分的缩放挑战,​​但它也提供了更好的电源/亚22纳米CMOS和3D技术的表现相比,类似的几何散装CMOS中。

晶圆键合为SOI晶圆制造的关键技术,因为它使高品质单晶的一个绝缘层上硅薄膜的成就,形成SOI衬底。新EVG850SOI/450-mm晶圆接合系统利用EVG的晶圆键合技术优势,以创建一个完全自动化的工具,为生产水平的SOI晶圆制造。此外,因为芯片制造商将需要一个临时的解决方案,优化现有的300毫米的迁移能力的生产力450毫米的收益在未来几年,该系统可以作为一个桥梁工具,使晶圆尺寸的处理。

“每一个保税300毫米SOI晶圆和近100%,所有的SOI晶圆制造EVG系统,在1994年,我们推出我们的第一SOI粘接系统,我们在全球的装机量继续增长,扩大采用SOI衬底,指出:”电动车集团执行技术总监Paul Lindner酒店。 “其中最重要的SOI制造晶圆键合处理的是智能CutTM层从Soitec公司转让技术,与电动车组有一个长期的协作关系。Soitec公司是第一EVG 450毫米SOI晶圆键合系统的理想选择收件人,和他们的评价α-工具优化系统模块将非常宝贵的。“

EVG850SOI/450毫米由两个模块的过程:一个清洗晶圆键合前的晶圆清洗和预处理模块,SOI预粘接模块。在预粘接模块,两个硅片联手在真空中或在一个大气室。该工具是配备了国家最先进的450毫米负载端口和开放统一的豆荚(FOUPs)前的。大多数的粒子和金属离子污染测试将进行300毫米晶圆,由于缺乏450毫米的计量系统。的EVG的450毫米阿森纳第一个工具,焊接机的新服务作为关键的出发点为450毫米的SOI晶圆生产,可以被其他电动车组450毫米的产品,如面膜对准,发展利用涂层系统。系统的一个附加模块的扩展计划作为进一步增加晶圆的吞吐量。

注意到为Soitec公司的首席运营官保罗Boudre,“Soitec公司愿意在450毫米过渡的位置,随着这一新系统的推出,电动车组是提供半导体产业的一个非常可行的解决方案,以缓解过渡到450毫米晶圆随着我们完善的SOI材料在制造下一代集成电路发挥越来越大的作用,我们期待着与EVG,以确保这个新系统是及时准备好进入主流生产工作。“

电动车组本周在旧金山SEMICON West展览会期间,将有来自其SOI和晶圆键合专家在展位#1131团队的代表发言,与媒体,分析师和兴趣更多地了解新EVG850SOI/450-mm系统的客户和衔接,使300毫米至450毫米晶圆过渡的能力。此外,EVG的保罗林德纳将450毫米,到下午6:00(太平洋标准时间)在今晚举行的马华BrightSpots论坛的一部分 - 在那里他将触及一些目前正在进行的努力,无论是集体和个人,以提高300毫米的生产效率,以及使行业的450毫米晶圆过渡。此事件向媒体开放,是在线访问,让参与者一个独特的机会,获得与450毫米的关联的挑战和机会,更深入的了解,并直接提出问题,一些在该领域的一流专家。

Last Update: 3. October 2011 15:44

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