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Posted in | Microscopy

FEI-Produkteinführung die Flexibelste das DualBeam-Anlage der Welt

Published on August 8, 2011 at 9:59 AM

FEI-Firma (NASDAQ: FEIC), eine führende Instrumentierungsfirma, die Elektronenmikroskopanlagen für Anwendungen in der Forschung und in der Industrie zur Verfügung stellt, kündigte heute die Freigabe seiner neuen Anlage Versa 3D DualBeam an, die hochauflösende, dreidimensionale Darstellung (3D) und Analyse auf einer großen Auswahl von Beispielbaumustern zur Verfügung stellt.

Die konfigurierbare Plattform Versa 3D's in hohem Grade erlaubt Abnehmern, die Fähigkeiten der Anlage ihren spezifischen Anforderungen anzupassen.

Die Anlage FEI Versa 3D DualBeam

„Die flexible Konfiguration des Versa 3D befriedigt die Nachfragen von heutigen Forschern, die eine große Vielfalt von Materialien studieren,“ sagte Trisha-Reis, Vizepräsidenten und Generaldirektor der Forschungs-Unternehmenseinheit FEIS. „Bahnbrechende Führung FEIS in den Ionenträger- und Elektronenstrahltechniken und Verfahrene sind- gut aufeinander abgestimmt, Forschern Informationen sogar von den schwierigsten Proben zu geben. Letztes Jahr stellte FEI das späteste Generation HELIOS NanoLab, die höchste Auflösung DualBeam in der Welt vor, die Industrie-führende Elektron- und Ionenträgertechnologien enthält, und heute stellen wir das flexibelste DualBeam, das Versa 3D.“ vor

Versa 3D ist entweder mit hohen Vakuum- Vakuum oder Hochs und Tiefs-Vakuumelektrondarstellungskleinteilen erhältlich. Grobvakuumelektron-Darstellungsfähigkeiten lässt die Anlage Verunreinigen oder Outgassingproben anpassen, die mit Hochvakuumoperation unvereinbar sind. Grobvakuum liefert auch die Fähigkeit, Ladungsaufrüstung in den nicht leitfähigen Proben sogar am hohen Strom auszugleichen, der für Analysetechniken, wie dispersive (benötigt wird Röntgenstrahl) Spektroskopie der Energie (EDS) und Elektronrückstreubeugung (EBSD).

Des die Führung Mähdrescher FEIS Versa 3D im Schottky-Bereichemissions-Elektronenstrahl und hohe Durchsatzionenträgertechnologien in eine konfigurierbare DualBeam-Anlage, einen neuen Standard für Kennzeichnung 3D und Analyse, Site-spezifische Beispielmodifikation und hoch entwickelte Probenaufbereitung für Durchstrahlungselektronenmikroskope und (TEMs) Atomfühler einstellend. Die leistungsstarke Plattform kann mit eindrucksvollen Grobvakuumfähigkeiten FEIS und sogar Umweltrasterelektronenmikroskopie für in-situ (ESEM)analyse auch konfiguriert werden. Starke Darstellung des Hoch entwickelte SEM-Scannen und kopierende Ertrags DER FLUNKEREI und Prägeleistung. Neue Merkmale, wie SmartSCAN FEIS und Driftkorrigierte Feld-Integration (DCFI), ermöglichen Elektronenstrahldarstellung von Beispielbaumustern mit einer Reichweite der verschiedenen Eigenschaften. Hoch entwickeltes umgekehrtes Elektron sowie Sekundärelektron- und Ionendetektoren, montieren eine große Vielfalt von topographischen, elementaren und kompositionellen Informationen „von jedem Winkel.“

Die Kombination des spätesten AutoSlice u. Ansicht-G3-Softwarezusatzes, die vielseitigen Elektrondarstellungskleinteile und die hohe Durchsatzionenspalte aktiviert Forscher, die Ladungsausgleichfähigkeiten von Ionen und von Elektronen auszunützen. Das Mahlen (mit positiven Ionen) und Darstellungs- oder Antriebunterdrückung (mit Elektronen) stellt eine eindeutige Synergie für Automatisierung von leitfähigen beiden zur Verfügung elektrisch und von nicht leitfähigen Proben von Serienschneiden 3D, von Darstellung und von Analyse. Wenn sie mit können EDS oder EBSD, EDS3 und kombiniert werden EBS3, Softwarezusätze auch verwendet werden, um elementare Karten oder kristallographische Orientierungsdaten in 3D wieder aufzubauen.

Das Versa 3D spricht den verschiedenen Bedarf in der Materialforschung, in den Biowissenschaften, in der Elektronik und in den geosciences an. Es ist für sofort bestellen erhältlich. Zu mehr Information besuchen Sie bitte http://www.fei.com/versa3d

Last Update: 12. January 2012 15:43

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