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费推出的世界上最灵活的DualBeam系统

Published on August 8, 2011 at 9:59 AM

FEI公司(纳斯达克股票代码:FEIC),电子显微镜系统在研究和工业应用提供领先的仪器仪表公司,今天宣布发布其新的Versa 3D DualBeam系统,它提供了高分辨率,三维(3D)成像和分析广泛的样品类型。

Versa的3D的高度可配置的平台,允许客户系统的能力,以适应他们的具体要求。

费的Versa 3D DualBeam系统

“Versa的3D灵活的配置满足今天的研究人员研究多种材料的需求,说:”特丽莎赖斯,副总裁和FEI的研究事业部总经理。 “FEI的离子束和电子束技术和方法开拓的领导以及相匹配,以让研究人员即使在最具挑战性的样品信息。去年,费推出了最新一代的太阳神,采用业界领先的世界NanoLab,在最高分辨率DualBeam电子和离子束技术,而今天我们又推出了最灵活的DualBeam,反之亦然3D。“

反之亦然3D是在高真空或只高,低真空电子成像硬件。低真空电子成像能力,使系统适应污染或除气样品不符合高真空操作。低真空还提供能力,以弥补充电建立在非导电样品分析技术所需的高电流,如能量色散谱仪(EDS)(X射线)和电子背散射衍射(EBSD),即使在。

该Versa的三维结合成一个可配置的DualBeam系统FEI的肖特基场发射电子束和高吞吐量离子束技术领域的领导地位,设置新的3D特性和分析,网站的具体示例修改和透射电子显微镜先进的样品制备(TEMS)标准原子探针。高性能的平台,也可以配置费的令​​人印象深刻的低真空能力,甚至环境扫描电子显微镜(ESEM)原位分析。先进的扫描电镜扫描和FIB图案产生强大的成像和铣削性能。新功能,如费的SmartSCAN和漂移,纠正帧集成(DCFI),方便与各种不同的属性类型的样品的电子束成像。先进的背散射电子,以及二次电子和离子探测器,收集的多种地形,元素成分信息“从各个角度。”

最新AutoSlice查看G3软件选项,多功能电子成像硬件和高吞吐量离子柱的结合,使研究人员能够利用离子和电子的电荷平衡能力。铣(正离子)和成像或漂移抑制(电子)提供了一个独特3D序列切片自动化的协同作用,导电和非导电样品的成像和分析。与EDS的EBSD,EDS3 EBS3软件选项结合使用时,也可以用来重建元素的地图或三维晶体取向数据。

Versa的3D地址在材料研究,生命科学,电子和地球的不同需求。立即订购。欲了解更多信息,请访问http://www.fei.com/versa3d

Last Update: 20. October 2011 16:49

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