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Posted in | Nanoelectronics

KLA-Tencor 发行 E 射线薄酥饼缺陷筹码生产的复核系统

Published on August 17, 2011 at 3:13 AM

卡梅伦柴

KLA-Tencor 引入 eDR 7000,电子射线 (e 射线) 薄酥饼缺陷复核系统,允许的筹码生产在 20nm 设备节点或较少。

e 射线薄酥饼缺陷复核和分类系统

工具功能保证高级处理量和区分并且允许缺陷想象以及解决技术推进的今天级别的分类挑战,产量杀害故障可能是一样详细象 10nm,或者可能是存在一个深坑或沟槽的底层。 这个 eDR-7000 一贯地识别故障关于薄酥饼缺陷检查系统’特别地为这个 20nm 节点做的区分阈值。 被仿造的薄酥饼检验串联包括 Surfscan SP3,被生成上个月和 KLA-Tencor 的即将发布的设计。

这个 eDR-7000 系统包括几先进特点改进其功能,当与当前生成 eDR-5210 系统比较。 它合并启用优越解决方法和提前的地形学想象的现场试验,第三代 e 射线浸没列。 它改进回报三倍的推进在协调精确度和准许的振动隔离和阶段系统至在缺陷复核的速度的四倍的改善。

此系统性能极大提前包括充实对对能源分散性 X-射线的仅有的薄酥饼缺陷的区分 (EDX) 构成的分析。 它合并启用的薄酥饼站点更加快速的调查新颖的调制盘缺陷复核模式缺陷可能被打印。 它允许处理视窗描述特性在一个显著地增加的处理量。 它也以电压对比支持的 e 射线薄酥饼检验的信息复核想象模式为特色并且有提高其对想象工作的申请的脱机缺陷分类的功能。 几个制造商包括设备、铸造厂、内存和逻辑发出了订单 eDR-7000 系统。

来源: http://www.kla-tencor.com/

Last Update: 12. January 2012 14:58

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