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Posted in | Nanoelectronics

KLA-Tencor 發行 E 射線薄酥餅缺陷籌碼生產的覆核系統

Published on August 17, 2011 at 3:13 AM

卡梅倫柴

KLA-Tencor 引入 eDR 7000,電子射線 (e 射線) 薄酥餅缺陷覆核系統,允許的籌碼生產在 20nm 設備節點或較少。

e 射線薄酥餅缺陷覆核和分類系統

工具功能保證高級處理量和區分并且允許缺陷想像以及解決技術推進的今天級別的分類挑戰,產量殺害故障可能是一樣詳細像 10nm,或者可能是存在一個深坑或溝槽的底層。 這个 eDR-7000 一貫地識別故障關於薄酥餅缺陷檢查系統』特別地為這個 20nm 節點做的區分閾值。 被仿造的薄酥餅檢驗串聯包括 Surfscan SP3,被生成上個月和 KLA-Tencor 的即將發布的設計。

這個 eDR-7000 系統包括幾先進特點改進其功能,當與當前生成 eDR-5210 系統比較。 它合併啟用優越解決方法和提前的地形學想像的現場試驗,第三代 e 射線浸沒列。 它改進回報三倍的推進在協調精確度和准許的振動隔離和階段系統至在缺陷覆核的速度的四倍的改善。

此系統性能極大提前包括充實對對能源分散性 X-射線的僅有的薄酥餅缺陷的區分 (EDX) 構成的分析。 它合併啟用的薄酥餅站點更加快速的調查新穎的調制盤缺陷覆核模式缺陷可能被打印。 它允許處理視窗描述特性在一個顯著地增加的處理量。 它也以電壓對比支持的 e 射線薄酥餅檢驗的信息覆核想像模式為特色并且有提高其對想像工作的申請的脫機缺陷分類的功能。 幾個製造商包括設備、鑄造廠、內存和邏輯發出了訂單 eDR-7000 系統。

來源: http://www.kla-tencor.com/

Last Update: 26. January 2012 23:02

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