EV集团推出的双子座FB系统实现更高水平的生产效率

Published on September 7, 2011 at 9:31 PM

EV集团 (EVG),晶圆键合和光刻设备的微机电系统,纳米技术和半导体市场的领先供应商,今天宣布,它正在推出一个新的旗舰车型,在其经过现场验证的双子座FB的融合晶圆键合的家庭,增加系统吞吐量高达每小时20片晶圆。

升级包括增强的自动化功能,使客户能够实现更高水平的生产效率,背面照射(BSI)CMOS图像传感器,CMOS图像传感器的三维集成,存储设备和单片3D集成等应用。

EVG的双子座FB系统设计集成和自动化的晶圆装载,对齐,粘接和卸载保税晶圆直径达300毫米。该公司报告说,它已经收到了升级的平台,预计本日历年度年底交付,主要集成设备制造商的订单。

据保罗林德纳,EVG执行技术总监,“我们继续看到我们的客户之间的需求,以最大限度地提高其投资回报率更高的收益率和吞吐量。EVG,我们的目标是要在探索新的技术来实现第一 - 使我们能够满足下一代应用程序,利用微型和纳米加工技术作为这一构想的一部分,我们不断关注这些收益上的创新,如这一最新扩展到我们的旗舰双子座的FB平台的增强我们的产品线 - 业界第一现场验证的300毫米融合晶圆接合系统一应俱全。“

这些最新的增强刺激的双子座的FB平台的吞吐量EVG的企业主动,实现跨越许多业界领先的设备平台的300毫米总理标准的一部分。具体来说,EVG纳入本地材料的缓冲区,这增加了一倍以上,连续模式运作的系统,以10 FOUPs数量(前统一开放吊舱)。 EVG还聘请在双子座的FB平台一个新的,更快的晶圆处理系统 - 机器人系统采用双末端效应相比,单端效应。

双子座的FB平台的一个关键特征,包括低温等离子体活化,使低温(<400摄氏度),晶圆键合和应力/损坏退火 - CMOS图像传感器和三维集成应用的一个关键因素。 EVG也增强了其专有的SmartViewR技术,它允许普遍债券面对面,背面对齐,红外和透明的晶圆对准高达300毫米不同厚度和材料 - 提供最好的对准精度可今天。的SmartView定位系统的增强功能包括新的软件,优化过程的顺序和速度。这些结合增强GEMINI的FB平台,EVG已经证明的吞吐量同比增长26% - 速度可达每小时18-20晶圆债券室配置,客户应用程序和工艺配方,。

EVG将在SEMICON台湾参展,这将是2011年9月7-9日在台湾台北举行。媒体和分析师有兴趣了解更多有关该公司和其最近的事态发展感到鼓舞访问EVG的展位#2506。此外,一些EVG高管将介绍在为期三天的长事件的参观 www.semicontaiwan.org/en/更多信息。

Last Update: 7. October 2011 12:21

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