EV集團推出的雙子座 FB系統實現更高水平的生產效率

Published on September 7, 2011 at 9:31 PM

EV集團 (EVG),晶圓鍵合和光刻設備的微機電系統,納米技術和半導體市場的領先供應商,今天宣布,它正在推出一個新的旗艦車型,在其經過現場驗證的雙子座FB的融合晶圓鍵合的家庭,增加系統吞吐量高達每小時 20片晶圓。

升級包括增強的自動化功能,使客戶能夠實現更高水平的生產效率,背面照射(BSI)CMOS圖像傳感器,CMOS圖像傳感器的三維集成,存儲設備和單片 3D集成等應用。

EVG的雙子座 FB系統設計集成和自動化的晶圓裝載,對齊,粘接和卸載保稅晶圓直徑達 300毫米。該公司報告說,它已經收到了升級的平台,預計本日曆年度年底交付,主要集成設備製造商的訂單。

據保羅林德納,EVG執行技術總監,“我們繼續看到我們的客戶之間的需求,以最大限度地提高其投資回報率更高的收益率和吞吐量。EVG,我們的目標是要在探索新的技術來實現第一 - 使我們能夠滿足下一代應用程序,利用微型和納米加工技術作為這一構想的一部分,我們不斷關注這些收益上的創新,如這一最新擴展到我們的旗艦雙子座的FB平台的增強我們的產品線 - 業界第一現場驗證的300毫米融合晶圓接合系統一應俱全。“

這些最新的增強刺激的雙子座的FB平台的吞吐量EVG的企業主動,實現跨越許多業界領先的設備平台的300毫米總理標準的一部分。具體來說,EVG納入本地材料的緩衝區,這增加了一倍以上,連續模式運作的系統,以10 FOUPs數量(前統一開放吊艙)。 EVG還聘請在雙子座的FB平台一個新的,更快的晶圓處理系統 - 機器人系統採用雙末端效應相比,單端效應。

雙子座的FB平台的一個關鍵特徵,包括低溫等離子體活化,使低溫(<400攝氏度),晶圓鍵合和應力 /損壞退火 - CMOS圖像傳感器和三維集成應用的一個關鍵因素。 EVG也增強了其專有的SmartViewR技術,它允許普遍債券面對面,背面對齊,紅外和透明的晶圓對準高達 300毫米不同厚度和材料 - 提供最好的對準精度可今天。的SmartView定位系統的增強功能包括新的軟件,優化過程的順序和速度。這些結合增強 GEMINI的FB平台,EVG已經證明的吞吐量同比增長 26% - 速度可達每小時 18-20晶圓債券室配置,客戶應用程序和工藝配方,。

EVG將在SEMICON台灣參展,這將是2011年9月7-9日在台灣台北舉行。媒體和分析師有興趣了解更多有關該公司和其最近的事態發展感到鼓舞訪問 EVG的展位#2506。此外,一些EVG高管將介紹在為期三天的長事件的參觀 www.semicontaiwan.org/en/更多信息。

Last Update: 7. October 2011 12:20

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