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Posted in | Lab on a Chip

후지쯔 반도체는 복잡한 ASIC 설계를위한 케이던스 DFM 기술을 채택

Published on September 21, 2011 at 5:52 AM

카메론 차이에 의해

후지쯔 반도체가 표준 설계 제조에 대한 28 NM ASIC 및 시스템 온칩 (SOC) 혼합 신호 설계를위한 케이던스 디자인 시스템에서 (DFM) 기술.

케이던스의 "에 디자인"기술의 전개는 실리콘 실현을 달성하기 위해 새로운 칩 예측, 높은 수율과 빠른 경로를 확보에 한국 후지쯔 도움 것입니다. 차세대 칩은 후지쯔의 정교한 소비자 전자 제품의 핵심 요소가 될 것입니다.

실리콘 실현을위한 케이던스의 디지털 및 아날로그 흐름에서 디자인의 디지털 거장 정의 / 아날로그 흐름을 만남으로 기술 DFM을 제공합니다.

후지쯔 반도체의 시스템 LSI 기술 및 디자인 플랫폼 개발부 이사, 히로시 이케다는 케이던스 DFM 기술이 다양한 공급 업체의 광범위한 평가 후 선정됐다고 밝혔다. DFM 기술 실리콘의 높은 품질과 빠른 처리 시간과 함께 자사의 28 나노미터 효과 intricacy을 관리하는 데 도움이 될 것이라고 말했다. 케이던스 만남 그리고 거장 흐름에 통합 간단 입양을 허용 것이라고 덧붙였다.

케이던스 리소 전기 분석기, 케이던스 CMP의 예측기 및 케이던스 리소 체육 분석기는 자사의 디자인의 변화 최적화 및 SOC 및 ASIC 설계에 대한 물리적 signoff에 대한 후지쯔 반도체에 의해 선택되었습니다. 리소 전기 분석기 식별하는 데 도움이 및 레이아웃 - 의존 효과 변화에 대한 라이브러리를 최적화할 수 있습니다. 케이던스 CMP의 예측기는 광범위한 시뮬레이션, 제조 공정에서 지형의 변화를 통해 감지할 수있는 능력이 있습니다. 케이던스 리소 체육 분석기는 거의 선형 확장성을 제공하는 기초 알고리즘을 활용하여 빠른 실리콘 컨버전스 수 있습니다. 이 케이던스 기술은 후지쯔 반도체는 디자인에 필요한 실적 통계를 만족하도록 설정합니다.

출처 : http://www.cadence.com/

Last Update: 18. October 2011 22:44

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