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三星的線路16 內存製造設備開始運算

Published on September 26, 2011 at 4:38 AM

卡梅倫柴

三星電子開始了運算在其 198,000 个 sq.m 線路16 內存半導體製造設備。 這個設備的建築開始了在 2010年 5月期間,并且安裝在 2011年 5月前完成。

試用生產執行在 2011年 6月期間,并且這個設備使完全能操作在 8月期間。 很好的線路16 用投資總額 12 建立了兆韓文被贏取。

三星也宣佈了 20 個毫微米選件類與非閃存籌碼的大量生產。 這個生產預計到達 10,000 個籌碼能力每個評定 12" 的月。 這家公司計劃開發和生產與 10 毫微米選件類技術的新的半導體和更加高密度。 另外三星將開始 20 個毫微米選件類雙數據費率3 動態隨機存儲器 (DDR3 的大規模的生產微量) 與密度 2 吉比特。 在 40% 低能源衝減的 20 個毫微米選件類結果和同時增加生產率 50%。 這家公司也計劃升級其大量生產線路在 2012年之前製造與密度的 DDR3 微量 4GB、 8GB、 16GB 和 32GB。

三星,在電信區製造并且開發技術,數字式匯合、半導體和數字式媒體有在 206 個辦公室間分佈的總雇員力量 190,500 位於 28 個不同國家(地區)。

來源: http://www.samsung.com

Last Update: 27. January 2012 00:30

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