Gruppo di EV e Scienza del Fabbricante Di Birra Per Commercializzare Tecnologia Temporanea di Legame del Wafer di Innovazione

Published on October 20, 2011 at 7:40 PM

Brewer Science, Inc., un innovatore principale globale e produttore dei materiali di specialità, soluzioni trattate ed attrezzature per l'industria della microelettronica e Gruppo di EV (EVG), un fornitore principale della strumentazione di legame e della litografia del wafer per il MEMS, nanotecnologia e servizi a semiconduttore, oggi ha annunciato un accordo sulla tecnologia di ZoneBOND (TM).

L'accordo permetterà ad entrambe le società di commercializzare la tecnologia approfondita per i clienti nel mercato delle obbligazioni temporaneo del wafer.

La tecnologia di ZoneBOND (TM) fornisce un approccio dell'innovazione per legame temporaneo del wafer, trattamento sottile del wafer e le applicazioni debonding che sormonta le ultime limitazioni restanti connesse con trattamento sottile del wafer. La tecnologia di ZoneBOND (TM) permette l'uso di silicio, di vetro e di altri portafili, è compatibile con le piattaforme adesive esistenti e campo-provate e permette a debonding alla temperatura ambiente con virtualmente nessuna forza verticale che si è applicata al wafer dell'unità.

Per supportare la macinazione ed il trattamento della parte alle temperature elevate e per tenere conto la separazione dei portafili della basso forza, ZoneBOND (TM) definisce due zone distintive sulla superficie del wafer dei portafili con forte aderenza nel perimetro (zona marginale) ed aderenza minima nella zona concentrare. Di Conseguenza, soltanto la forza bassa della separazione è richiesta per la separazione dei portafili una volta che il collante polimerico della barriera è stato rimosso con la dissoluzione solvente o altri mezzi.

“Siamo deliziati per potere portare il legame temporaneo emozionante di ZoneBOND (TM) e tecnologia debonding al servizio,„ ha detto il Dott. Terry Brewer, fondatore, CEO e Presidente di Scienza del Fabbricante Di Birra. Paul Lindner, Direttore esecutivo della tecnologia del Gruppo di EV, aggiunto, “Combinando l'integrazione dello sviluppo e di trattamento del materiale avanzato della Scienza del Fabbricante Di Birra e soluzioni campo-provate della strumentazione e del trattamento di EVG, ZoneBOND (TM) permetterà ai clienti di raggiungere un salto quantico nel trattamento sottile del wafer.„

Last Update: 12. January 2012 15:09

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit