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EV のグループおよび進歩の一時ウエファーの結合の技術を商業化する醸造業者科学

Published on October 20, 2011 at 7:40 PM

Brewer Science の Inc.、全体的な一流の改新者およびマイクロエレクトロニクス工業のための専門材料の製造業者は、プロセス解決および装置および EV のグループ (EVG)、 MEMS、ナノテクノロジーのためのウエファーの結合および石版印刷装置の一流の製造者、および半導体の市場、今日 ZoneBOND (TM) の技術の一致を発表しました。

一致は両方の会社が一時ウエファーの証券市場の顧客のための革新の技術を商業化することを可能にします。

ZoneBOND (TM) の技術は一時ウエファーの結合、処理する薄いウエファーの処理と関連付けられる最後の残りの限定を克服する debonding アプリケーションおよび薄いウエファーに進歩のアプローチを提供します。 ZoneBOND (TM) の技術はケイ素、ガラスおよび他のキャリアの使用を可能にしませんでしたり、ある、実証済みの付着力のプラットホームと互換性があり、装置ウエファーに適用される事実上縦力との室温で debonding を可能にします。

高温で処理する粉砕および裏側をサポートし、低力のキャリアの分離を可能にするために、 ZoneBOND (TM) は境界 (端ゾーン) の強い付着および中心のゾーンの最小の付着を用いるキャリアのウエファーの表面の 2 つの特有なゾーンを定義します。 従って重合体の端の接着剤が支払能力がある分解か他の手段によって取除かれたら、低い分離力だけキャリアの分離に必要となります。

「私達は ZoneBOND エキサイティングな (TM) の一時結合を持って来られる喜び、市場への debonding 技術」、醸造業者科学の先生を言いましたテリー Brewer、創設者、 CEO および大統領。 、ポール Lindner は、 「醸造業者科学の先端材料開発およびプロセス統合および EVG の実証済み装置およびプロセス結合して解決追加された、 EV のグループの管理の技術ディレクター ZoneBOND (TM) 処理する薄いウエファーの大飛躍を達成することを可能にします顧客が」。

Last Update: 12. January 2012 15:10

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