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EV 组和把突破临时薄酥饼接合技术商业化的酿酒者科学

Published on October 20, 2011 at 7:40 PM

Brewer Science, Inc.、全球主导的专业材料创新者和制造商、处理解决方法和设备微电子学行业的和 EV 组 (EVG),薄酥饼接合和石版印刷设备的主导的供应商 MEMS 的,纳米技术和半导体市场,今天宣布了协议关于 ZoneBOND (TM) 技术。

这个协议将使两家公司把客户的开创性技术商业化在临时薄酥饼证券市场上。

ZoneBOND (TM) 技术为临时薄酥饼接合、解决最后剩余的限制与稀薄薄酥饼处理交往处理的稀薄的薄酥饼和 debonding 的应用提供突破途径。 ZoneBOND (TM) 技术允许使用硅、玻璃和其他承运人,是与现有的,现场以证实的黏着性平台兼容,并且启用 debonding 在室温用实际上没有适用于设备薄酥饼的垂向力。

要支持处理在高温的研和后侧方和允许低强制承运人分隔, ZoneBOND (TM) 在中心区域定义了承运人薄酥饼表面的二个特别区域与在外围 (边缘区) 的严格的黏附力和最小的黏附力。 所以,一旦溶解的解散或其它方法,取消了聚合物边缘粘合剂仅低分隔强制对于承运人分隔是必需的。

“我们高兴能带来扣人心弦的 ZoneBOND (TM) 临时接合,并且对市场的 debonding 的技术”,特里 Brewer、创建者、酿酒者科学的 CEO 和总统博士说。 保罗 Lindner, EV 组的行政技术主任,被添加, “结合酿酒者科学的高级材料发展和进程综合化和 EVG 的现场以证实的设备和进程解决方法, ZoneBOND (TM) 将使客户有在处理稀薄的薄酥饼的突飞猛进”。

Last Update: 12. January 2012 15:38

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