EV 組和把突破臨時薄酥餅接合技術商業化的釀酒者科學

Published on October 20, 2011 at 7:40 PM

Brewer Science, Inc.、全球主導的專業材料創新者和製造商、處理解決方法和設備微電子學行業的和 EV 組 (EVG),薄酥餅接合和石版印刷設備的主導的供應商 MEMS 的,納米技術和半導體市場,今天宣佈了協議關於 ZoneBOND (TM) 技術。

這個協議將使兩家公司把客戶的開創性技術商業化在臨時薄酥餅證券市場上。

ZoneBOND (TM) 技術為臨時薄酥餅接合、解決最後剩餘的限制與稀薄薄酥餅處理交往處理的稀薄的薄酥餅和 debonding 的應用提供突破途徑。 ZoneBOND (TM) 技術允許使用硅、玻璃和其他承運人,是與現有的,現場以證實的黏著性平臺兼容,并且啟用 debonding 在室溫用實際上沒有適用於設備薄酥餅的垂向力。

要支持處理在高溫的研和後側方和允許低強制承運人分隔, ZoneBOND (TM) 在中心區域定義了承運人薄酥餅表面的二個特別區域與在外圍 (邊緣區) 的嚴格的黏附力和最小的黏附力。 所以,一旦溶解的解散或其它方法,取消了聚合物邊緣粘合劑仅低分隔強制對於承運人分隔是必需的。

「我們高興能帶來扣人心弦的 ZoneBOND (TM) 臨時接合,并且對市場的 debonding 的技術」,特里 Brewer、創建者、釀酒者科學的 CEO 和總統博士說。 保羅 Lindner, EV 組的行政技術主任,被添加, 「結合釀酒者科學的高級材料發展和進程綜合化和 EVG 的現場以證實的設備和進程解決方法, ZoneBOND (TM) 將使客戶有在處理稀薄的薄酥餅的突飛猛進」。

Last Update: 27. January 2012 00:30

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