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Vinculación del Fulminante de ZoneBOND del Lanzamiento del Grupo de EV y Sistema Temporales de Debonding

Published on October 26, 2011 at 7:39 PM

El Grupo de EV (EVG), un surtidor de cabeza del equipo de la vinculación y de la litografía del fulminante para el MEMS, nanotecnología y mercados del semiconductor, anunciaron hoy que él ha lanzado una habitación de la vinculación temporal innovadora y los módulos de equipo debonding (TB/DB) que utilizan la tecnología de ZoneBOND (TM).

Paralelamente, EVG ha abierto su plataforma del equipo de TB/DB para activar el uso de una amplia gama de adhesivos de diversos surtidores de dar a clientes la opción más flexible de los materiales de vinculación. El aviso De Hoy viene en los talones del acuerdo de la semana pasada entre el Grupo de EV y la Ciencia del Cervecero, que permite que ambas compañías comercialicen la tecnología de ZoneBOND (TM).

Vinculación temporal de ZoneBOND y sistema debonding del Grupo de EV.

Los nuevos módulos del EZR y del EZD de EVG se pueden integrar fácilmente en las plataformas en grandes cantidades del equipo de la fabricación de EVG tales como la vinculación temporal automatizada Serie EVG850 y los sistemas debonding. Los nuevos módulos de EVG EZR (Desbloquear de la Zona Marginal) Y de EZD (Zona Marginal Debond) comenzarán a expidir a los clientes industriales antes de finales de 2011. Fraunhofer IZM ASSID (Toda La Integración de Sistema del Silicio Dresden), líder mundial en el R&D avanzado del semiconductor, módulos ya a principios de este año recibidos de EZR y de EZD para la aptitud de los procesos y de materiales de ZoneBOND (TM) como parte de un acuerdo del desarrollo conjunto con EVG.

En un movimiento igualmente importante, EVG, con una aproximación abierta de la plataforma de los materiales, establecer una cadena de suministro más fuerte para su mercado que lleva tecnologías de TB/DB. EVG proyecta calificar una amplia gama de adhesivos de los diversos surtidores de los materiales para el proceso de ZoneBOND (TM). En apoyo de este esfuerzo, EVG ha definido los métodos de prueba estándar que permiten la aptitud rápida y segura de adhesivos adicionales. EVG divulgará la inicial, nuevos surtidores de los materiales que utilizan el proceso de ZoneBOND (TM) corto.

De “tecnología Integración de ZoneBOND (TM) en nuestra vinculación temporal campo-probada, en grandes cantidades/plataforma debonding es una parte importante de los esfuerzos de EVG no sólo de asegurarse que nuestros clientes tienen acceso a la tecnología más avanzada disponible, pero también continuar el impulsar de la comercialización de 3D ICs,” Markus declarado Wimplinger, revelado de tecnología de la corporación y director del IP para EVG. “Una ventaja dominante de nuestros módulos de EZR y de EZD es su capacidad de utilizar una variedad de materiales adhesivos, que a su vez, provee de nuestros clientes adaptabilidad creciente durante el fulminante fino que tramita.”

Sobre la Tecnología de ZoneBOND (TM)

La tecnología de ZoneBOND (TM) proporciona a una aproximación del descubrimiento para la vinculación temporal del fulminante, el fulminante fino que tramita, y las aplicaciones debonding--venciendo las limitaciones restantes pasadas asociadas al tramitación fino del fulminante. Las Ventajas de la tecnología de ZoneBOND (TM) incluyen: el uso del silicio, del cristal y de otros portadores; compatibilidad con la existencia, plataformas adhesivas campo-probadas; y la capacidad al debond en la temperatura ambiente con virtualmente ninguna fuerza vertical que es aplicada al fulminante del dispositivo. Para utilizar esmerilar y la parte trasera que tramitan en las temperaturas altas y tener en cuenta la separación del portador de la inferior-fuerza, ZoneBOND (TM) define dos zonas distintivas en la superficie del fulminante del portador con la adherencia fuerte en el perímetro (zona marginal) y la zona mínima de la adherencia en el centro. Como consecuencia, la fuerza inferior de la separación se requiere solamente para la separación del portador una vez que el adhesivo polimérico del borde ha sido quitado por la disolución solvente u otros medios.

Thorsten Matías, director del desarrollo de negocios para el Grupo de EV, proporcionará a discernimiento adicional en la aproximación de ZoneBOND (TM) durante el webcast próximo, “3D es una Realidad en la Fabricación En Grandes Cantidades,” para ser detenido el Jueves 27 de Octubre, en el Tiempo Centroeuropeo de la Mañana del 10:00 (CET). Para más información y registrarse, visitar: http://www.i-micronews.com/consult_webcast.asp?uid=63

Last Update: 12. January 2012 12:50

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