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Legame del Wafer di ZoneBOND del Lancio del Gruppo di EV e Sistema Temporanei di Debonding

Published on October 26, 2011 at 7:39 PM

Il Gruppo di EV (EVG), un fornitore principale della strumentazione di legame e della litografia del wafer per il MEMS, nanotecnologia e servizi a semiconduttore, oggi hanno annunciato che hanno lanciato una serie di legame temporaneo approfondito ed i moduli di strumentazione debonding (TB/DB) che supportano la tecnologia di ZoneBOND (TM).

Parallelamente, EVG ha aperto la sua piattaforma della strumentazione di TB/DB per permettere all'uso di una vasta gamma di collanti dai vari fornitori dare a clienti la scelta degli adesivi più flessibile. L'Odierno annuncio viene alle calcagna di accordo della settimana scorsa fra il Gruppo di EV e la Scienza del Fabbricante Di Birra, che permette che entrambe le società commercializzino la tecnologia di ZoneBOND (TM).

Legame temporaneo di ZoneBOND e sistema debonding dal Gruppo di EV.

I nuovi moduli del EZR e del EZD di EVG possono essere integrati facilmente in piattaforme in grande quantità della produzione di attrezzature di EVG quali il legame temporaneo automatizzato Serie EVG850 ed i sistemi debonding. I nuovi moduli di EVG EZR (Versione di Zona Marginale) E di EZD (Zona Marginale Debond) cominceranno a spedire ai clienti industriali prima della fine del 2011. Fraunhofer IZM ASSID (Tutta L'Integrazione di Sistema del Silicio Dresda), un leader mondiale nella R & S avanzata a semiconduttore, moduli all'inizio di quest'anno già ricevuti di EZD e di EZR per la qualificazione di trattamenti e di materiali di ZoneBOND (TM) come componente di un accordo di sviluppo congiunto con EVG.

In un movimento ugualmente importante, EVG, con un approccio aperto della piattaforma dei materiali, stabilire una più forte catena di fornitura per il suo servizio che piombo le tecnologie di TB/DB. EVG pianificazione qualificare una vasta gamma di collanti dai vari fornitori dei materiali per il trattamento di ZoneBOND (TM). A sostegno di questo sforzo, EVG ha definito i metodi di prova standard che tengono conto la qualificazione veloce ed affidabile dei collanti supplementari. EVG rivelerà l'iniziale, nuovi fornitori dei materiali che supportano il trattamento di ZoneBOND (TM) presto.

“La tecnologia d'Integrazione di ZoneBOND (TM) nel nostri legame temporaneo campo-provato e in grande quantità/piattaforma debonding è una parte importante di sforzi di EVG non solo per assicurarsi che i nostri clienti abbiano accesso alla maggior parte della tecnologia avanzata disponibile, ma anche continuare a determinare la commercializzazione di 3D CI,„ Markus Wimplinger, sviluppo tecnologico corporativo e Direttore indicato del IP per EVG. “Un vantaggio chiave dei nostri moduli di EZD e di EZR è la loro capacità di supportare vari materiali adesivi, che a sua volta, fornisce ai nostri clienti la flessibilità aumentata durante il trattamento sottile del wafer.„

Circa Tecnologia di ZoneBOND (TM)

La tecnologia di ZoneBOND (TM) fornisce un approccio dell'innovazione per legame temporaneo del wafer, trattamento sottile del wafer e le applicazioni debonding--sormontando le ultime limitazioni restanti connesse con trattamento sottile del wafer. I Vantaggi della tecnologia di ZoneBOND (TM) includono: l'uso di silicio, di vetro e di altri portafili; compatibilità con l'esistenza, piattaforme adesive campo-provate; e l'abilità a debond alla temperatura ambiente con virtualmente nessuna forza verticale che si è applicata al wafer dell'unità. Per supportare la macinazione ed il trattamento della parte alle temperature elevate e per tenere conto la separazione dei portafili della basso forza, ZoneBOND (TM) definisce due zone distintive sulla superficie del wafer dei portafili con forte aderenza nel perimetro (zona marginale) ed aderenza minima nella zona concentrare. Di conseguenza, la forza bassa della separazione è richiesta soltanto per la separazione dei portafili una volta che il collante polimerico della barriera è stato rimosso con la dissoluzione solvente o altri mezzi.

Thorsten Matthias, Direttore di sviluppo di affari per il Gruppo di EV, fornirà ulteriore comprensione nell'approccio di ZoneBOND (TM) durante il webcast imminente, “3D è una Realtà nella Fabbricazione In Grande Quantità,„ essere da tenersi Giovedì 27 Ottobre, a Central European Time di 10:00 di mattina (CET). Per più informazioni e registrare, visualizzare: http://www.i-micronews.com/consult_webcast.asp?uid=63

Last Update: 12. January 2012 13:14

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