Ligação da Bolacha de ZoneBOND do Lançamento do Grupo de EV e Sistema Provisórios de Debonding

Published on October 26, 2011 at 7:39 PM

O Grupo de EV (EVG), um fornecedor principal do equipamento da ligação e da litografia da bolacha para o MEMS, nanotecnologia e mercados do semicondutor, anunciaram hoje que lançaram uma série da ligação provisória inovador e os módulos de equipamento (TB/DB) debonding que apoiam a tecnologia de ZoneBOND (TM).

Paralelamente, EVG abriu sua plataforma do equipamento de TB/DB para permitir o uso de uma vasta gama de adesivos dos vários fornecedores dar a clientes a escolha a mais flexível de materiais de ligação. O anúncio De Hoje vem logo a seguir ao acordo da semana passada entre o Grupo de EV e a Ciência do Cervejeiro, que permite que ambas as empresas comercializem a tecnologia de ZoneBOND (TM).

Ligação provisória de ZoneBOND e sistema debonding do Grupo de EV.

Os módulos novos do EZR e do EZD de EVG podem facilmente ser integrados em plataformas do equipamento de fabricação do volume alto de EVG tais como a ligação EVG850 provisória automatizada Série e os sistemas debonding. Os módulos novos de EVG EZR (Liberação da Zona de Borda) e de EZD (Zona de Borda Debond) começarão a enviar aos clientes industriais antes do fim de 2011. Fraunhofer IZM ASSID (Toda A Integração de Sistemas Dresden do Silicone), um líder mundial em R&D avançado do semicondutor, módulos no começo desse ano já recebidos de EZR e de EZD para a qualificação dos processos e de materiais de ZoneBOND (TM) como parte de um acordo do desenvolvimento conjunto com EVG.

Em um movimento igualmente importante, EVG, com uma aproximação aberta da plataforma dos materiais, para estabelecer uma cadeia de aprovisionamento mais forte para seu mercado que conduz tecnologias de TB/DB. EVG planeia qualificar uma vasta gama de adesivos dos vários fornecedores dos materiais para o processo de ZoneBOND (TM). A favor deste esforço, EVG definiu os procedimentos de teste padrão que permitem a qualificação rápida e segura de adesivos adicionais. EVG divulgará a inicial, fornecedores novos dos materiais que apoiam o processo de ZoneBOND (TM) logo.

“A tecnologia de Integração na nossa campo-provada, ligação provisória do volume alto/plataforma debonding de ZoneBOND (TM) é uma parte importante dos esforços de EVG para assegurar-se de não somente que nossos clientes tenham o acesso à tecnologia a mais avançada disponível, mas para continuar igualmente a conduzir a comercialização de 3D CI,” Markus indicado Wimplinger, revelação de tecnologia corporativa e director do IP para EVG. “Uma vantagem chave de nossos módulos de EZR e de EZD é sua capacidade para apoiar uma variedade de materiais adesivos, que por sua vez, fornece nossos clientes a flexibilidade aumentada durante a bolacha fina que processa.”

Sobre a Tecnologia de ZoneBOND (TM)

A tecnologia de ZoneBOND (TM) fornece uma aproximação da descoberta para a ligação provisória da bolacha, a bolacha fina que processam, e aplicações debonding--superando as últimas limitações restantes associadas com o processamento fino da bolacha. Os Benefícios da tecnologia de ZoneBOND (TM) incluem: o uso do silicone, do vidro e dos outros portadores; compatibilidade com existência, plataformas adesivas campo-provadas; e a capacidade ao debond na temperatura ambiente com virtualmente nenhuma força vertical que está sendo aplicada à bolacha do dispositivo. Para apoiar a moedura e a parte traseira que processam em altas temperaturas e permiti-los a separação do portador da baixo-força, ZoneBOND (TM) define duas zonas distintivas na superfície da bolacha do portador com adesão forte no perímetro (zona de borda) e na zona mínima da adesão no centro. Em conseqüência, a baixa força da separação está exigida somente para a separação do portador uma vez que o adesivo polimérico da borda foi removido pela dissolução solvente ou pelos outros meios.

Thorsten Matthias, director do desenvolvimento de negócios para o Grupo de EV, fornecerá uma introspecção mais adicional na aproximação de ZoneBOND (TM) durante o próximo webcast, “3D é uma Realidade na Fabricação do Volume alto,” para ser guardarado Quinta-feira 27 de Outubro, no Tempo Da Europa Central do A M. do 10:00 (CET).

Last Update: 3. June 2015 12:04

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