Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Technical Sales Solutions - 5% off any SEM, TEM, FIB or Dual Beam
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D

Выпуск облигаций Вафли ZoneBOND Старта Группы EV Временные и Система Debonding

Published on October 26, 2011 at 7:39 PM

Группа EV (EVG), ведущий поставщик оборудования выпуска облигаций и литографирования вафли для MEMS, нанотехнологии и рынков полупроводника, сегодня объявили что он запускали сюиту выпуска облигаций groundbreaking временного и debonding модули оборудования (TB/DB) который поддерживают технологию ZoneBOND (TM).

В параллели, EVG раскрывало свою платформу оборудования TB/DB для того чтобы включить пользу широкого диапазона прилипателей от различных поставщиков дать клиентам самый гибкий выбор материалов выпуска облигаций. Сегодняшнее объявление приходит на пятки согласования последней недели между Группой EV и Наукой Винодела, которая позволяет обеим компаниям commercialize технология ZoneBOND (TM).

Выпуск облигаций ZoneBOND временный и debonding система от Группы EV.

Модули EZR и EZD EVG новые можно легко интегрировать в платформах технологического оборудования EVG высокообъемных как выпуск облигаций EVG850 автоматизированный Серией временный и debonding системы. Новые модули EVG EZR (Отпуска Зоны Края) и EZD (Зоны Края Debond) начнут грузить к промышленным клиентам перед концом 2011. Fraunhofer IZM ASSID (Все Внедрение Системы Дрезден Кремния), мировой лидер в предварительном R&D полупроводника, уже полученные модули EZR и EZD более раньше этот год для квалификации процессов и материалов ZoneBOND (TM) как часть согласования совместного развития с EVG.

В поровну важном движении, EVG будет, через открытый подход к платформы материалов, установить более сильную схему поставок для своего рынка водя технологии TB/DB. EVG планирует квалифицировать широкий диапазон прилипателей от различных поставщиков материалов для процесса ZoneBOND (TM). В поддержку этого усилия, EVG определяло стандартные методики проверки которые прибавлять на быстрая и надежная квалификация дополнительных прилипателей. EVG покажет инициал, поставщиков новых материалов поддерживая процесс ZoneBOND (TM) скоро.

«Интегрируя технология ZoneBOND (TM) в наши пол-доказанный, высокообъемный временный выпуск облигаций/debonding платформу важная часть усилий EVG не только обеспечить что наши клиенты имеют доступ к большинств передовой технологии доступной, но также продолжать управлять коммерциализацией 3D ICs,» заявленный Markus Wimplinger, корпоративное развитие технологии и директор IP для EVG. «Главное преимущество наших модулей EZR и EZD их способность поддержать разнообразие слипчивые материалы, которая в свою очередь, обеспечивает наших клиентов с увеличенной гибкостью во время тонкой вафли обрабатывая.»

О Технологии ZoneBOND (TM)

Технология ZoneBOND (TM) обеспечивает подход к прорыва для временного выпуска облигаций вафли, тонкой вафли обрабатывая, и debonding применений--отжимающ последние остальные ограничения связанные с тонкий обрабатывать вафли. Преимущества технологии ZoneBOND (TM) включают: польза кремния, стекла и других несущих; совместимость с существовать, пол-доказанные слипчивые платформы; и способность к debond на комнатной температуре при фактически никакое вертикальное усилие прикладной к вафле прибора. Поддержать молоть и заднюю сторону обрабатывая в условиях высоких температур и к прибавлять на разъединение несущей низк-усилия, ZoneBOND (TM) определяет 2 своеобразнейших зоны на поверхности вафли несущей с сильным прилипанием в периметре (зоне края) и минимальным прилипанием в разбивочной зоне. В результате, низкое усилие разъединения только необходимо для разъединения несущей как только полимерный прилипатель края извлекался растворяющим растворением или другими значениями.

Thorsten Matthias, директор развития биснеса для Группы EV, обеспечит более дальнеишую проницательность в подход к ZoneBOND (TM) во время предстоящего webcast, «3D Реальность в Высокообъемном Изготавливании,» для того чтобы держаться Пятница 27-ое Октябрь, на Времени A.M. 10:00 Среднеевропейском (CET). Для больше информации и зарегистрировать, посетить: http://www.i-micronews.com/consult_webcast.asp?uid=63

Last Update: 12. January 2012 12:48

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit