För ZoneBOND för EV-GruppBarkass Bindning Tillfälligt Rån och Debonding System

Published on October 26, 2011 at 7:39 PM

EV-Gruppen (EVG), en ledande leverantör av rånbindningen och lithographyutrustning för MEMSEN, nanotechnology och halvledaren marknadsför, i dag meddelat att den har lanserat ett följe av den tillfälliga bindningen för spadtaget och debonding enheter för utrustning (TB/DB) som stöttar ZoneBOND (TM) teknologi.

I parallell har EVG öppnat dess TB-/DButrustningplattform för att möjliggöra bruket av en lång räcka av bindemedel från olika leverantörer att ge kunder det mest böjliga primat av bindningmaterial. Det Dagens meddelandet kommer på hälen av sist veckans överenskommelse mellan EV-Gruppen och BryggareVetenskap, som låter båda företag kommersialisera ZoneBOND (TM) teknologi.

ZoneBOND tillfällig bindning och debonding system från EV-Gruppen.

EVGS kan nya EZR- och EZD-enheter lätt integreras i EVGS plattformar för kick-volym fabriks- utrustning liksom Serien automatiserade tillfälliga bindningen EVG850 och de debonding systemen. De ska nya enheterna för EVG EZR (Kanta Zonplanerar Frigöraren) och för EZD (Kanta Zonplanerar Debond), börjar sändning till industriella kunder för avsluta av 2011. Fraunhofer IZM ASSID (All SilikonSystemIntegration Dresden), en världsledare i avancerad halvledareR&D, redan mottagna EZR- och EZD-enheter detta år för ZoneBOND (TM) bearbetar tidigare och materialkvalifikationen som del av en gemensam utvecklingsöverenskommelse med EVG.

I en lika viktig flyttning att närma sig upprättar EVG som ska, till och med en öppen materialplattform, en starkare tillförsel kedjar för dess marknadsför att leda TB-/DBteknologier. EVG planerar för att kvalificera en lång räcka av bindemedel från olika material som leverantörer för ZoneBONDen (TM) bearbetar. I service av detta försök har EVG definierat standart testar tillvägagångssätt som låt för fastar och den pålitliga kvalifikationen av extra bindemedel. Ska EVG avslöjer de initiala nya materialen som understödjes leverantörer ZoneBONDen (TM) bearbetar kort.

”Är att Integrera ZoneBOND (TM) teknologi in i vårt sätta inbevisat, kick-volym tillfällig bindning/debonding av plattformen en viktig del av EVGS försök inte endast att se till att våra kunder har att ta fram till den tillgängliga mest avancerade teknologin, men också att fortsätta köra commercializationen av 3D ICs,” påstod Markus Wimplinger, företags teknologiutveckling och IP-direktören för EVG. ”Är en nyckel- fördel av våra EZR- och EZD-enheter deras kapacitet att stötta en variation av adhesive material, som i sin tur, ger våra kunder med ökande böjlighet under det tunna rånet som bearbetar.”,

Om ZoneBOND (TM) Teknologi

ZoneBOND (TM) teknologi ger ett genombrott att närma sig för tillfällig rånbindning, det tunna rånet som bearbetar och debonding applikationer--övervinna de sist resterande begränsningarna som är tillhörande med tunt bearbeta för rån. Gynnar av ZoneBOND (TM) teknologi inkluderar: bruket av silikoner, exponeringsglas och andra bärare; förenlighet med existerande sätta inbevisade adhesive plattformar; och kapaciteten till debond på rumstemperaturen med faktiskt ingen lodlinjestyrka som appliceras till apparatrånet. Att stötta att mala och baken som bearbetar på höga temperaturer och för att låta för låg-styrka bärareavskiljande definierar ZoneBOND (TM) särskiljande två zonplanerar på bäraren som rånet ytbehandlar med stark adhesion i omkretsen (kantar zonplanerar), och minsta adhesion i centrera zonplanerar. Som ett resultat krävs låg avskiljandestyrka endast för bärareavskiljande, när de polymeric kantar bindemedel har tagits bort av vätskeupplösning eller annat hjälpmedel.

Thorsten Matthias, direktör av näringslivsutveckling för EV-Grupp som ska ger mer ytterligare inblick in i ZoneBONDen (TM) att närma sig under den kommande webcasten, ”3D är en Verklighet i Fabriks- Kick-Volym,” för att rymmas Torsdagen, Oktober 27, på 10:00A- M.Centralen - europén Time (CET). För mer information och att registrera, att besöka: http://www.i-micronews.com/consult_webcast.asp?uid=63

Last Update: 27. January 2012 10:26

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit