EV 组生成 ZoneBOND 临时薄酥饼接合和 Debonding 系统

Published on October 26, 2011 at 7:39 PM

EV 组 (EVG),薄酥饼 MEMS 的,纳米技术和半导体市场接合和石版印刷设备的主导的供应商,今天宣布支持 ZoneBOND 的它生成了开创性临时接合套件和 debonding 的 (TB/DB) 设备模块 (TM) 技术。

平行, EVG 开张其 TB/DB 设备平台启用使用从多种供应商的各种各样的粘合剂提供客户接合材料最灵活的选择。 今天声明在上星期的协议时发表在 EV 组和酿酒者科学之间,允许两家公司把 ZoneBOND (TM) 技术商业化。

ZoneBOND 临时接合和 debonding 的系统从 EV 组。

EVG 的新的 EZR 和 EZD 模块在 EVG 的大容积制造器材平台可以容易地集成例如 EVG850 串联自动化的临时接合和 debonding 的系统。 新的 EVG EZR (边缘区版本) 和 EZD (边缘区 Debond) 模块将开始发运对行业客户在 2011年年底前。 Fraunhofer 在先进的半导体 R&D 的 IZM ASSID (所有硅系统综合化德累斯顿),世界领导人,今年初已经被接受的 EZR 和 EZD 模块 ZoneBOND (TM) 作为一个联合开发协议一部分的进程和材料鉴定的与 EVG。

在一个同样重要的移动, EVG 通过一个开放材料平台途径将,设立其导致 TB/DB 技术的市场的更加严格的供应链。 EVG 计划在 ZoneBOND (TM) 进程合格从多种材料供应商的各种各样的粘合剂。 支持此工作成绩, EVG 定义了允许另外的粘合剂的快速和可靠的鉴定的标准测试过程。 EVG 将透露这个首字母,支持短 ZoneBOND (TM) 进程的新的材料供应商。

“集成的 ZoneBOND (TM) 技术到我们现场以证实,大容积临时接合/debonding 的平台里是 EVG 的工作成绩的一个重要部分不仅保证我们的客户得以进入对可用最先进的技术的,而且持续驱动 3D 集成电路的商品化”, EVG 的指明的马库斯 Wimplinger、总公司技术开发和 IP 主任。 “我们的 EZR 和 EZD 模块的一个关键好处是他们的能力支持各种各样的黏着性材料,反过来,提供我们的客户以增加的灵活性在处理稀薄的薄酥饼期间”。

关于 ZoneBOND (TM) 技术

ZoneBOND (TM) 技术为临时薄酥饼接合、处理稀薄的薄酥饼和 debonding 的应用提供突破途径--解决最后剩余的限制与稀薄薄酥饼处理交往。 ZoneBOND (TM) 技术的福利包括: 使用硅、玻璃和其他承运人; 与存在,现场以证实的黏着性平台的兼容性; 并且对 debond 的能力在室温用实际上没有适用于设备薄酥饼的垂向力。 要支持处理在高温的研和后侧方和允许低强制承运人分隔, ZoneBOND (TM) 在中心区域定义了承运人薄酥饼表面的二个特别区域与在外围 (边缘区) 的严格的黏附力和最小的黏附力。 结果,一旦溶解的解散或其它方法,取消了聚合物边缘粘合剂低分隔强制对于承运人分隔只是必需的。

Thorsten 马赛厄斯,业务发展的主任 EV 组的,在大容积制造中提供进一步答案到 ZoneBOND (TM) 在即将发布的 webcast 期间,途径, “3D 是一个事实”,星期四被暂挂, 10月 27日,在 10:00 上午欧洲中部时间 (CET)。 对于更多信息和登记,参观: http://www.i-micronews.com/consult_webcast.asp?uid=63

Last Update: 12. January 2012 13:06

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