EV 組生成 ZoneBOND 臨時薄酥餅接合和 Debonding 系統

Published on October 26, 2011 at 7:39 PM

EV 組 (EVG),薄酥餅 MEMS 的,納米技術和半導體市場接合和石版印刷設備的主導的供應商,今天宣佈支持 ZoneBOND 的它生成了開創性臨時接合套件和 debonding 的 (TB/DB) 設備模塊 (TM) 技術。

平行, EVG 開張其 TB/DB 設備平臺啟用使用從多種供應商的各種各樣的粘合劑提供客戶接合材料最靈活的選擇。 今天聲明在上星期的協議時發表在 EV 組和釀酒者科學之間,允許兩家公司把 ZoneBOND (TM) 技術商業化。

ZoneBOND 臨時接合和 debonding 的系統從 EV 組。

EVG 的新的 EZR 和 EZD 模塊在 EVG 的大容積製造器材平臺可以容易地集成例如 EVG850 串聯自動化的臨時接合和 debonding 的系統。 新的 EVG EZR (邊緣區版本) 和 EZD (邊緣區 Debond) 模塊將開始發運对行業客戶在 2011年年底前。 Fraunhofer 在先進的半導體 R&D 的 IZM ASSID (所有硅系統綜合化德累斯頓),世界領導人,今年初已經被接受的 EZR 和 EZD 模塊 ZoneBOND (TM) 作為一個聯合開發協議一部分的進程和材料鑒定的與 EVG。

在一個同樣重要的移動, EVG 通過一個開放材料平臺途徑將,設立其導致 TB/DB 技術的市場的更加嚴格的供應鏈。 EVG 計劃在 ZoneBOND (TM) 進程合格從多種材料供應商的各種各樣的粘合劑。 支持此工作成績, EVG 定義了允許另外的粘合劑的快速和可靠的鑒定的標準測試過程。 EVG 將透露這個首字母,支持短 ZoneBOND (TM) 進程的新的材料供應商。

「集成的 ZoneBOND (TM) 技術到我們現場以證實,大容積臨時接合/debonding 的平臺裡是 EVG 的工作成績的一個重要部分不僅保證我們的客戶得以進入對可用最先進的技術的,而且持續驅動 3D 集成電路的商品化」, EVG 的指明的馬庫斯 Wimplinger、總公司技術開發和 IP 主任。 「我們的 EZR 和 EZD 模塊的一個關鍵好處是他們的能力支持各種各樣的黏著性材料,反過來,提供我們的客戶以增加的靈活性在處理稀薄的薄酥餅期間」。

關於 ZoneBOND (TM) 技術

ZoneBOND (TM) 技術為臨時薄酥餅接合、處理稀薄的薄酥餅和 debonding 的應用提供突破途徑--解決最後剩餘的限制與稀薄薄酥餅處理交往。 ZoneBOND (TM) 技術的福利包括: 使用硅、玻璃和其他承運人; 與存在,現場以證實的黏著性平臺的兼容性; 并且對 debond 的能力在室溫用實際上沒有適用於設備薄酥餅的垂向力。 要支持處理在高溫的研和後側方和允許低強制承運人分隔, ZoneBOND (TM) 在中心區域定義了承運人薄酥餅表面的二個特別區域與在外圍 (邊緣區) 的嚴格的黏附力和最小的黏附力。 結果,一旦溶解的解散或其它方法,取消了聚合物邊緣粘合劑低分隔強制對於承運人分隔只是必需的。

Thorsten 馬賽厄斯,業務發展的主任 EV 組的,在大容積製造中提供進一步答案到 ZoneBOND (TM) 在即將發布的 webcast 期間,途徑, 「3D 是一個事實」,星期四被暫掛, 10月 27日,在 10:00 上午歐洲中部時間 (CET)。

Last Update: 3. June 2015 11:48

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