電動車組啟動 ZoneBOND臨時晶圓鍵合和剝離系統

Published on October 26, 2011 at 7:39 PM

EV集團(EVG) ,MEMS,納米技術和半導體市場的晶圓鍵合和光刻設備的領先供應商,今天宣布,它已經推出了一套突破性的臨時粘接和剝離(TB / DB的)設備模塊,支持ZoneBOND (TM )技術。

EVG同時,開設了其結核病 / DB的設備平台,使來自不同供應商的粘合劑的廣泛使用,給客戶提供最靈活的選擇粘接材料。今天的聲明是繼上週的電動車組和布魯爾科學,這使得兩家公司ZoneBOND(TM)技術商業化之間的協議。

ZoneBOND臨時粘接和剝離系統,電動車組。

EVG的新EZR和EZD模塊可以很容易地集成在EVG的大批量製造如EVG850系列自動臨時粘接和剝離系統設備平台。新EVG EZR(邊緣地帶發行)和EZD(邊緣區脫粘)模塊將開始發售 2011年底前向工業客戶。的Fraunhofer IZM ASSID(所有矽系統集成德累斯頓),在先進的半導體研發的世界領先地位,已經收到EZR和EZD模塊今年早些時候 ZoneBOND(TM)工藝和材料資格作為一個聯合開發協議,與 EVG的一部分。

同樣重要舉措,EVG將通過公開的材料平台的方式,建立一個強大的供應鏈,其市場領先的結核病 / DB技術。 EVG計劃從 ZoneBOND(TM)工藝的各種材料供應商資格的粘合劑廣泛。在支持這一努力,EVG已定義的標準測試程序,允許快速和可靠的額外的粘合劑的資格。 EVG將披露初期,新材料供應商,在短期內支持ZoneBOND(TM)工藝。

“集成ZoneBOND(TM)到我們的現場驗證的,高容量的臨時鍵合/剝離平台技術是重要組成部分EVG的到不只有確保我們的客戶獲得的最先進的技術可用,而且還繼續推動商業化3D集成電路,說:“馬庫斯 Wimplinger,企業的技術開發和EVG的IP主任。 “我們的EZR和EZD模塊的一個關鍵優勢是他們的能力,以支持各種不干膠材料,反過來,我們的客戶提供薄晶圓處理過程中增加了靈活性。”

關於ZoneBOND(TM)技術

ZoneBOND(TM)技術提供了一個臨時晶圓鍵合,薄晶圓處理,和剝離應用的突破性方法 - 克服最後剩下的薄晶圓處理相關的限制。 ZoneBOND(TM)技術的優點包括:使用矽,玻璃和其他運營商與現有的,經過現場驗證的膠粘劑平台的兼容性和能力在室溫下脫粘,幾乎沒有被應用到器件晶圓的垂直力。為了支持在高溫研磨和背面處理,並允許低有效載體分離,ZoneBOND(TM)定義了兩個載體晶圓表面的附著力強,在外圍(邊緣地帶)和最小的粘附在中心區的獨特區。因此,只需要較低的分離力為載體分離,一旦聚合邊緣膠溶劑溶解或其他手段已刪除。

業務發展總監和Thorsten馬蒂亞斯,電動車組,將提供ZoneBOND(TM)在即將舉行的網上直播的方式進一步了解,“3D是在大批量製造的現實,”今天舉行,10月27日10時,歐洲中部時間(CET)上午00。欲了解更多信息和註冊,請訪問: http://www.i-micronews.com/consult_webcast.asp?uid=63

Last Update: 18. November 2011 05:37

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