使用岩漿軟件, eSilicon 錄製 28 nm 三通的微處理機芯片

Published on November 15, 2011 at 2:26 AM

卡梅倫柴

岩漿設計自動化宣稱 eSilicon 使用岩漿軟件錄製正常性能將是接近 1.5 GHz,并且下等性能將是 1 GHz 的 MIPS32 1074Kf 連貫處理基於系統的三通的微處理器字符串。

關閉由 GLOBALFOUNDRIES 和距骨集成電路岩漿實施平臺 28nm-SLP 加工技術的基於距骨流經理的參考流, eSilicon 的微處理機芯片獲得了業績目標和最小的功率用量。 DRC+ 的組合, GLOBALFOUNDRIES 一個硅被測試的,產量重要基於模式的設計生產流的和岩漿石英 LVS 和石英 DRC 產品實現籌碼的實際核實。

使用距骨平臺, eSilicon 能使用應付設計挑戰在 ³ 28 毫微米節點的一個複雜的集成電路實施解決方法。 平臺的距骨流經理簡化處理節點和工具採用并且實現流首次展示。 此特殊功能提供 netlist 對GDSII GLOBALFOUNDRIES 測試的設計流的一已建成投付使用的 28 nm。

GLOBALFOUNDRIES 聘用特殊形象化功能 28nm-SLP 加工技術的基於距骨流經理的參考流,允許芯片製造者容易地和迅速地導入一個已經可用的設計,然後估計其性能在 28 nm SLP 進程。 此新穎的參考流允許 GLOBALFOUNDRIES 和岩漿的公用客戶估計轉移的好處到 28 nm 進程節點。

距骨流經理容易地是與岩漿的石英 LVS 和石英實際核實的 DRC 產品兼容。 在石英產品的支持下, DRC+ 流 GLOBALFOUNDRIES 根本地啟用像 eSilicon 的芯片製造者對加速複雜生產問題和二維產量貶抑者的檢測有準確性的等同與那全籌碼石版印刷過程模似。

來源: http://www.magma-da.com

Last Update: 27. January 2012 01:55

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