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Trabajo de los Investigadores sobre la Mejoría de la Tecnología de la Aguafuerte del Plasma Para Fabricar Nanoelectronics

Published on November 15, 2011 at 2:27 AM

Por Cameron Chai

Hoy En Día, tecnología de la aguafuerte del plasma ha sido ampliamente utilizado para la producción de dispositivos de semiconductor en la nano-escala hacia abajo a 20 nanómetro. Los tecnólogos de la Investigación de la Fuga ahora están trabajando en el adelanto de la tecnología de la aguafuerte del plasma para producir incluso virutas multiusos más pequeñas, más aprisa y apretado pila de discos.

La tecnología de la aguafuerte del Plasma hace modelos delicado definidos en las capas que aíslan (dieléctrico) y conductoras de las virutas del circuito integrado (IC). Esta técnica es capaz de compensar las restricciones de la litografía, una técnica óptica usada para crear los modelos para producir características nanoelectronic en las obleas de silicio. Debido al más tamaño pequeño de los transistores y de otras piezas, la técnica de la litografía no puede crear modelos exactos para colocar millones de transistores sobre los ICs minúsculos. Los Científicos ahora están desarrollando tecnología ultravioleta extrema de la litografía para abordar esta edición.

La tecnología de la aguafuerte del Plasma es utilizada para rectificar las fallas de la técnica de la litografía puliendo los bordes y pila de discos separaciones de las partes más pequeñas de la viruta. Esta técnica también amplía las capacidades de la litografía tales como doble que modela y que crea directamente las estructuras que son más pequeñas de tamaño comparado al de los modelos. Sin Embargo, la técnica también ha tenido sus limitaciones básicas causadas por las leyes fundamentales de la química y de la física.

Los tecnólogos en la Investigación de la Fuga están trabajando conectado para manipular eficientemente las características de los diversos elementos del plasma, una mezcla de gases de partículas neutrales y cargadas, en el proceso de la aguafuerte del plasma. Su objetivo es grabar el ácido cuidadosamente una capa del átomo al mismo tiempo (aguafuerte de la atómico-capa), sin afectar a la parte restante del material. El adelanto de tecnología de la tecnología del plasma será crítico producir los dispositivos de los productos electrónicos de consumo de la futura generación.

Fuente: http://www.aps.org

Last Update: 12. January 2012 12:14

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