Nanoelectronics を製造する血しょうエッチングの技術の改善の研究者作業

Published on November 15, 2011 at 2:27 AM

カメロンシェ著

この頃は、血しょうエッチングの技術 20 ずっと nm に nano スケールで半導体デバイスの生産のために広く利用されています。 逃亡の研究の科学技術者は血しょうエッチングの技術の進歩に今より小さい、より速くそして堅く詰められた多目的チップを作り出すために取り組んでいます。

血しょうエッチングの技術は集積回路 (IC) チップの絶縁する (誘電体) 伝導性の層で精巧に定義されたパターンを作ります。 この技術は石版印刷、シリコンの薄片の nanoelectronic 機能を作り出すためのテンプレートを作成するのに使用される光学技術の制限を償うことができます。 トランジスターおよび他の部品の小型が原因で、石版印刷の技術は何百万の小さい IC にトランジスターを置くために正確なテンプレートを作成できません。 科学者は今この問題に取り組むために極度な紫外石版印刷の技術を開発しています。

端を磨き、チップのより小さい部分のギャップを詰めることによって血しょうエッチングの技術が石版印刷の技術の傷を調整するのに利用されています。 この技術はまたテンプレートのそれと比較されるより小さい構造を模造し、直接作成する倍のような石版印刷の機能を拡張します。 ただし、技術にまた化学および物理学の基本法によって引き起こされる基本的な限定がありました。

逃亡の研究の科学技術者は効率的に血しょう、血しょうエッチングプロセスの中立のおよび荷電粒子のガスの混合物の異なった要素の特性を、処理するために働いています。 目標は注意深く材料の残存部分に影響を与えないで 1 つの原子の層を (原子層のエッチング)、一度にエッチングすることです。 血しょう技術の技術の進歩は未来生成の家電装置を作り出して重大です。

ソース: http://www.aps.org

Last Update: 12. January 2012 12:03

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