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3D IC および MEMS のためのウエファーレベルの処理を進める新しいパートナーシップ

Published on November 17, 2011 at 1:23 AM

カメロンシェ著

SVTC の技術、会社ナノテクノロジーの進歩を専門にしているおよび商業化は、 SUSS MicroTec の MEMS のための装置の製造者のパートナーシップを発表し、三次元集積回路 (IC) の統合を複雑にしました。

このパートナーシップは三次元 IC の統合されたソリューションのためのウエファーレベルの処理および未来生成の電子工学の開発に必要な最新の結合アプリケーションの特別な焦点との MEMS の進歩のためです。 この共同は SVTC の技術のの部分」顧客に付加価値システムを提供する進行中の作戦です。

SUSS MicroTec は SVTC の技術のに結合および調整用具を」サンノゼ、カリフォルニアに置かれる進められた休みなしのクリーンルーム供給しました。 このパートナーシップによって、 2 人の会社の共通の顧客は彼らの自身の生産労働を遂行している間今新しいプロセスおよびテスト装置を作成できます。 取り引きの一部として、 2 人の会社は新しいウエファー結合および石版印刷の技術の開発そして性格描写の手を結合します。

SVTC の技術は選り抜き戦略パートナネットワークおよび専有機能によって解決の広いアレイを提供します。 専門知識に基づいて、会社は技術の進歩サービスの広範囲の範囲を提供する会社の機能をサポートするために評価されたパートナーの生態系を形作りました。

SUSS MicroTec、フランク P. Averdung の社長兼最高経営責任者は SVTC の技術の会社の共同が新しい解決の進歩を目標とし、ウエファーレベルの処理のプロセスが守備につくことを示しました。 SVTC の技術のバート Bruggeman、経営最高責任者は顧客に」会うために SUSS MicroTec のパートナーシップが会社の機能を洗練された MEMS の生産技術のための条件補足することを示しました。

ソース: http://www.svtc.com

Last Update: 12. January 2012 12:03

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