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Parceria Nova Para Avançar o Bolacha-Nível que Processa para 3D CI e MEMS

Published on November 17, 2011 at 1:23 AM

Por Cameron Chai

As Tecnologias de SVTC, uma empresa que especializam-se no avanço da nanotecnologia e comercialização, anunciaram uma parceria com SUSS MicroTec, um fornecedor do equipamento para MEMS e sofisticaram a integração tridimensional do circuito integrado (IC).

Esta parceria é para o avanço do bolacha-nível que processa para a solução integrada IC tridimensional e o MEMS com foco especial nas aplicações as mais atrasadas da ligação exigidas para a revelação da eletrônica da futura geração. Esta colaboração é parte estratégia em curso das Tecnologias de SVTC' para oferecer sistemas de valor acrescentado a seus clientes.

SUSS MicroTec forneceu o equipamento da ligação e de alinhamento as salas de limpeza noite e dia avançadas às Tecnologias de SVTC' situadas em San Jose, Califórnia. Com esta parceria, os clientes comuns das duas empresas podem agora criar processos novos e dispositivos do teste para fora, ao realizar suas próprias produções. Como parte do negócio, as duas empresas juntar-se-ão às mãos na revelação e na caracterização de tecnologias novas da bolacha-ligação e da litografia.

As Tecnologias de SVTC oferecem uma disposição larga de soluções com uma rede seleta do parceiro estratégico e umas capacidades proprietárias. Com base em sua experiência, a empresa formou um ecossistema de sócios avaliados para apoiar a capacidade da empresa para oferecer uma escala detalhada de serviços do avanço de tecnologia.

A Presidente E Director-geral em SUSS MicroTec, Frank P. Averdung indicou que a colaboração da empresa com Tecnologias de SVTC visará o avanço de soluções e de processos novos no bolacha-nível que processa o campo. O Director Geral em Tecnologias de SVTC, Bert Bruggeman indicou que a parceria de SUSS MicroTec complementará a capacidade da empresa para encontrar exigências dos seus clientes' para tecnologia de produção sofisticada de MEMS.

Source: http://www.svtc.com

Last Update: 12. January 2012 12:11

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