提前薄酥饼级处理的新的合伙企业 3D 集成电路和 MEMS 的

Published on November 17, 2011 at 1:23 AM

卡梅伦柴

SVTC 技术,公司专门化纳米技术推进的和商品化,宣布了与 SUSS MicroTec, MEMS 的设备供应商的合伙企业并且复杂三维集成电路 (集成电路) 综合化。

此合伙企业是为薄酥饼级与特殊重点的处理三维集成电路集成的解决方案的和 MEMS 的推进在对于远期生成电子的发展是必需的最新的接合应用。 此协作是 SVTC 技术的一部分提供增值系统的’持续的方法为其客户。

SUSS MicroTec 提供接合和光学校准设备给在圣荷西位于的 SVTC 技术’提前的日夜不停的清洁的房间,加利福尼亚。 通过此合伙企业,二家公司的公用客户能现在创建更新过程和测试设备,当执行他们自己的生产工作时。 作为这个交易一部分,二家公司将连接在新颖的薄酥饼接合和石版印刷技术的发展和描述特性的现有量。

SVTC 技术通过一个精选的战略伙伴网络和所有权功能提供清楚的一些解决方法。 根据其专门技术,这家公司形成被重视的合作伙伴生态系支持公司的能力提供各种各样的技术进步服务。

SUSS 的 MicroTec,弗兰克 P. Averdung 总裁兼首席执行官阐明,与 SVTC 技术的公司的协作将瞄准新的解决方法的推进,并且在薄酥饼级处理的进程调遣。 SVTC 技术的总执行官,伯特 Bruggeman 阐明, SUSS MicroTec 合伙企业将补充公司的功能满足其复杂的 MEMS 生产技术的客户’要求。

来源: http://www.svtc.com

Last Update: 12. January 2012 12:30

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