austriamicrosystems Stellt Multi-Projekt Wafer-Service für Gießereien vor

Published on December 3, 2011 at 2:57 AM

Durch Cameron Chai

Voller Service-Gießerei, eine Unternehmenseinheit von austriamicrosystems, hat den Multi-Projekt Wafer vorgestellt, (MPW) oder Shuttle führen Service, seinen verbesserten Kosten sparenden und schnellen IS-Erstausführungsservice mit einem umfassenden Zeitplan im Finanzjahr 2012 aus.

Durch den Service werden verschiedene Auslegungen von verschiedenen Abnehmern auf einen einzelnen Wafer kombiniert und aktivieren beträchtliche Kosteneinsparungen zu den Gießereifirmen, als die Kosten für Masken und Wafers werden zwischen die verschiedenen Shuttleteilnehmer verteilt. Der Service enthält die komplette Reichweite von 0.18-0.35 µm Spezialitätenprozessen.

Zur Zeit liefert austriamicrosystems vier MPW-Bodenläufe in seiner hoch entwickelten 0,18 µm Hochspannungs-Verfahrenstechnik CMOS (H18) und vier MPW-Bodenläufe in 0,18 Verfahrenstechnik µm CMOS. Die Verfahrenstechnik H18 ist für Anwendungen, einschließlich Regelung von LED-Beleuchtung in den medizinischen, industriellen und Automobilmärkten, im Gebäude und in den industriellen Bediengeräten, in den intelligenten Metern, in den Fühlerschnittstelleneinheiten und in den intelligenten Fühlern ideal.

Austriamicrosystems bietet 15 Bodenläufe in der Summe für die .35 µm Spezialitätenprozesse im Finanzjahr 2012 an. Das MPW-Leistungsspektrum enthält jetzt die hoch entwickelte Hochspannungs-CMOS-Technologie mit eingebetteter greller Fähigkeit. In der Summe versieht die Firma fast 150 MPW-Anfangsdaten im Finanzjahr 2012, ermöglicht durch eine langfristige Partnerschaft mit Instituten, einschließlich Mosis, Fraunhofer IIS, Europractice und CMP-TIMA. Gießereiabnehmer in Japan können auf den MPW-Service durch das Technische Designzentrum Toppan, der das MPW-Programmpartner der Firma direkt zugreifen in Japan.

Um austriamicrosystems zu optimieren' stellt MPW-Service, Gießereifirmen ihren ganzen Satz GDSII-Daten an den bestimmten Datteln zur Verfügung und erreicht ungetestete Formen oder verpackte Proben innerhalb einer minimalen Vorbereitungszeit von 10 Wochen für das 0,35 µm Eingebettete Blinken, SiGe-BiCMOS und Hochspannungs-CMOS-Technologien und 8 Wochen für den CMOS-Prozess. Jeder 0,35 µm MPW Bodenlauf wird bei der vorangebrachten Firma 8" toller Teildienst des Wafers in Österreich produziert. Der Prozessauslegungssatz der Firma, Hit-Satz, der auf den Auslegungsumgebungen von Agilent ADS, von Mentor-Grafiken oder von Rhythmus basiert, unterstützt alle Verfahrenstechniken.

Quelle: http://www.austriamicrosystems.com

Last Update: 12. January 2012 14:27

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