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austriamicrosystems 揭幕多項目鑄造廠的薄酥餅服務

Published on December 3, 2011 at 2:57 AM

卡梅倫柴

服務周到鑄造廠, austriamicrosystems 營業單位,揭幕多項目薄酥餅 (MPW)或航天飛機在這個會計年度管理服務,其被改進的節約成本和快速集成電路原型服務與全面計劃 2012年。

通過這項服務,多種客戶不同的設計將被結合在一個唯一薄酥餅上,啟用對鑄造廠公司的嚴重的成本節省,作為屏蔽的費用,并且薄酥餅將被分配在多種航天飛機參與者之間。 這項服務包括完全範圍 0.18-0.35 µm 專業進程。

當前, austriamicrosystems 在其複雜的 0.18 µm 高壓 CMOS (H18) 加工技術在 0.18 µm CMOS 加工技術提供四 MPW 運行和四 MPW 運行。 這種 H18 加工技術對應用是理想的,包括 LED 照明設備控制在醫療,行業和汽車市場、大廈和行業控制、巧妙的儀表、傳感器界面設備和巧妙的傳感器的。

Austriamicrosystems 在這個會計年度將提供 15 運行總共 .35 µm 專業進程的 2012年。 MPW 服務投資組合現在合併複雜的高壓 CMOS 技術以嵌入一刹那功能。 總共,這家公司將提供接近 150 個 MPW 起始日期在這個會計年度 2012年,實現由一家長期合夥企業以學院,包括 Mosis、 Fraunhofer IIS, Europractice 和 CMP-TIMA。 鑄造廠客戶在日本能通過 Toppan 技術樣品設計展覽中心,公司的 MPW 程序合作夥伴直接地訪問 MPW 服務在日本。

為了優選 austriamicrosystems』 MPW 服務,鑄造廠公司將提供 GDSII 數據他們的全套在特殊日期并且獲得未經測試的彀子或被包裝的範例在 10 個星期內一個最小的提前期 0.35 µm 嵌入閃光的、 SiGe-BiCMOS 和高壓 CMOS 技術和 8 個星期 CMOS 進程的。 每 0.35 µm MPW 運行將導致在提前的公司的 8" 薄酥餅很好的設備在奧地利。 公司的工藝流程設計工具箱,在 Agilent ADS,輔導者圖像或者節奏的設計環境基礎上的命中工具箱支持所有加工技術。

來源: http://www.austriamicrosystems.com

Last Update: 27. January 2012 02:37

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