カメロンシェ著
SUSS MicroTec の装置の製造者はプロセスの醸造業者科学、提供者および薄いウエファーの処理のための醸造業者科学の ZoneBOND プロセスを商業化するために扱う薄いウエファーのための材料と、組みました。
醸造業者科学は印刷された電子工学、 LEDs、表示、センサー、 MEMS、半導体の、三次元および高度の包装の集積回路のための専門装置、材料およびプロセスを設計し、開発し、そして作り出します。 企業および学術パートナーと共同する SUSS MicroTec は nanoimprint の石版印刷および三次元統合のような LED および MEMS の生産および未来生成の技術のための重大なプロセスの開発に焦点を合わせます。
ZoneBond プロセスは debonding 最小値圧力を提供する解決総厚さの相違の優秀な一定温度および制御を扱う革新的なウエファーです。 プロセスは顧客に所有権の低価格を含むさまざまな利点が、 debonding でより高い througput そして高出力あります。
このパートナーシップによって、 SUSS MicroTec、プロセス装置を debonding 室温の提供者は大量の結合の焦点およびガラスまたはケイ素のキャリアを利用する 200 そして 300 の mm のウエファーの debonding を XBS300 および XBC300 システムで今 ZoneBOND の技術に、与えます。
醸造業者科学は除去剤、接着剤およびキャリアの準備のための小規模 debonding 装置、また材料のような ZoneBOND の技術のアプリケーションのための一義的に設計されていた製品を渡します。 この共同によって、顧客は必要性によって最適化されたプロセス解決、装置および材料を得ます。
ソース: www.brewerscience.com