卡梅伦柴
SUSS MicroTec，设备供应商，与酿酒者科学、进程处理稀薄的薄酥饼的提供者和材料成为了伙伴，把酿酒者科学的稀薄薄酥饼处理的 ZoneBOND 进程商业化。
酿酒者科学设计，开发并且引起专业设备、材料和进程被打印的电子、 LEDs、显示、传感器， MEMS，半导体，三维和先进的包装的集成电路的。 与行业和学术合作伙伴合作的 SUSS MicroTec 着重重要进程的发展 LED 和 MEMS 生产和远期生成技术的例如 nanoimprint 石版印刷和三维综合化。
ZoneBond 进程是处理提供最小数量重点 debonding 的解决方法，优越温度稳定度和控制对总厚度区别的一个创新薄酥饼。 这个进程为客户提供多种好处包括低价所有权，更高 througput 和高产在 debonding。
通过此合伙企业， SUSS MicroTec， debonding 处理设备的室温提供者，在 XBS300 和 XBC300 系统现在提供 ZoneBOND 技术，以在大容积接合的重点和 debonding 使用玻璃或硅承运人的 200 和 300 mm 薄酥饼。
酿酒者科学传送 ZoneBOND 技术的应用的唯一地被设计的产品例如小规模 debonding 的设备以及材料去膜剂、粘合剂和承运人准备的。 通过此协作，客户根据他们的需要将获得优化处理解决方法、设备和材料。
来源： www.brewerscience.com