卡梅倫柴
SUSS MicroTec，設備供應商，與釀酒者科學、進程處理稀薄的薄酥餅的提供者和材料成為了夥伴，把釀酒者科學的稀薄薄酥餅處理的 ZoneBOND 進程商業化。
釀酒者科學設計，開發并且引起專業設備、材料和進程被打印的電子、 LEDs、顯示、傳感器， MEMS，半導體，三維和先進的包裝的集成電路的。 與行業和學術合作夥伴合作的 SUSS MicroTec 著重重要進程的發展 LED 和 MEMS 生產和遠期生成技術的例如 nanoimprint 石版印刷和三維綜合化。
ZoneBond 進程是處理提供最小數量重點 debonding 的解決方法，優越溫度穩定度和控制對總厚度區別的一個創新薄酥餅。 這個進程為客戶提供多種好處包括低價所有權，更高 througput 和高產在 debonding。
通過此合夥企業， SUSS MicroTec， debonding 處理設備的室溫提供者，在 XBS300 和 XBC300 系統現在提供 ZoneBOND 技術，以在大容積接合的重點和 debonding 使用玻璃或硅承運人的 200 和 300 mm 薄酥餅。
釀酒者科學傳送 ZoneBOND 技術的應用的唯一地被設計的產品例如小規模 debonding 的設備以及材料去膜劑、粘合劑和承運人準備的。 通過此協作，客戶根據他們的需要將獲得優化處理解決方法、設備和材料。
來源： www.brewerscience.com