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Produkteinführung XBS300 Vorübergehendes Bonder SUSS MicroTec

Published on December 5, 2011 at 8:02 PM

SUSS MicroTec, ein führender Lieferant von Geräten- und Prozesslösungen für den Halbleiter und die in Verbindung stehenden Märkte, startete das XBS300 Vorübergehendes Bonder, späteste Generation SUSS MicroTecs von den Großserienherstellungsvorübergehenden Bondanlagen.

Dieser BondCluster wird konfiguriert, um 200mm und 300mm Wafers für Anwendungen der Integration 3D sowie andere Prozesse vorübergehend zu kleben, die das dünne Waferhandhaben benötigen. SUSS MicroTecs XBS300 bietet eine hohe Durchsatzfähigkeit mit dem Ergebnis eines überlegenen Kosten-vonbesitzes sowie eines hoch entwickelten prozesskontrollierten an, um den Kundennachfragen und den Erwartungen für vorübergehende Masseverbindungsgroßserienanwendungen zu entsprechen. Die vorübergehende Masseverbindung von Wafers ist einer der entscheidenden Prozessschritte der Integration 3D.

Das XBS300 unterstützt alle zur Zeit verfügbaren vorübergehenden Masseverbindungskleber. Seine Vielseitigkeit erlaubt eine Vielzahl von den Prozesskonfigurationen, die für sehr niedrige Kraftanleihen wie den Dünnen entsprochen werden Prozess der Materialien (TMAT), oder das 3M-Wafer-Fördersystem (WSS) sowie klebt höhere Kraftthermokompression, wie im Prozess BrewerScience ZoneBOND verwendet. Schlüsselprozeßschritte für vorübergehende Masseverbindung mit dem XBS300 umfassen Kleber und geben Schichtabsetzung, vorübergehende Masseverbindung und Aushärten und integrierte Metrologie frei, die Gesamtstärkevariante zu bestimmen (TTV).

Zu diesem Zeitpunkt arbeiten einige bekannte materielle Hersteller an der Entwicklung von den neuen vorübergehenden Masseverbindungsklebern, die völlig sind - kompatibel mit XBS300-Geräteplattform SUSS.

„Die Vorübergehende Anlage der Masseverbindungs-XBS300 ist unsere Antwort zu einer zunehmenden Nachfrage nach Verarbeitungssystemen, die die Bedingungen der zukünftigen GroßserienProduktion erfüllen, die für 2013 erwartet wird,“ sagt Frank P. Averdung, Präsident und Vorstandsvorsitzende von SÜSS MicroTec AG. „Das XBS300 basiert auf unserer Bearbeitungsanlage ACS300 Gen2, bereits festgelegt in der Industrie als nachgewiesener Arbeitspferd für Großserienproduktion und stellt hohe Stufen von Leistungsfähigkeit und von Zuverlässigkeit sicher. Die Nutzung dieser geläufigen Plattformstrategie ist eine der bedeutenden Verstärkungen von der geographischen Konsolidierung von drei Produktlinien unter einem Dach in unserem Sternenfels-Teildienst. Mit dem XBS300 - unsere späteste Innovation - wir rund weg von einer Produktpalette, die anspricht tadellos die zukünftigen Anforderungen unserer Abnehmer.“

Das erste Hilfsmittel ist bereits an eine Welt entbunden worden, die aktuell IDM mit dem laufenden Einbau führt.

Last Update: 11. January 2012 05:58

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