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Il Gruppo di EV Presenta la Nuova Strumentazione Per Estendere la Funzionalità dei Prodotti di Fabbricazione del Volume

Published on December 5, 2011 at 8:39 PM

EV Gruppo (EVG), principale fornitore di wafer legame e litografia strumentazione per MEMS, servizi a semiconduttore e di nanotecnologia, oggi ha annunciato che ha introdotto una nuova piattaforma della strumentazione, definiti il Fotogramma di XT, che estende la capacità di lavorazione e la funzionalità trattate dello strumento per virtualmente tutte le sue offerti di prodotto correnti di volume-fabbricazione.

Specificamente ha progettato per indirizzare i nuovi requisiti dai sui clienti in grande quantità (HVM) di fabbricazione, il Fotogramma di XT può accomodare fino a nove moduli trattati--capacità di trattamento massima precedente di EVG di raddoppiamento per capacità di lavorazione significativamente aumentata. Inoltre, i clienti hanno maggior flessibilità nella combinazione dei moduli trattati differenti su una singola piattaforma dello strumento. I Prodotti costruiti sulla nuova piattaforma del Fotogramma di XT sono immediatamente disponibili.

Un numero aumentante di tipi di unità, compreso le componenti per i generi di consumo in grande quantità quali gli Smart Phone ed i microtelefoni, stanno producendi al livello del wafer--determinare la necessità per le nuove soluzioni di aumentare capacità di lavorazione di produzione nel favoloso. La nuova piattaforma del Fotogramma del XT di EVG fornisce ad un modulo a fine frontale della strumentazione un sistema di trasporto ultraveloce, ad abbastanza spazi del modulo per il trattamento parallelo di parecchi wafer come pure a fino a quattro porte del caricamento di FOUP (baccello unificato apertura fronta). Ciò, combinato con un buffer materiale sotto forma di sistema di memorizzazione del locale FOUP (LFSS), permette all'operazione continua altamente efficiente del modo. Inoltre, la nuova progettazione indirizza i requisiti di cliente supplementari quale la flessibilità di trattamento di livello con la combinazione di tipi differenti di moduli trattati sullo stesso pezzo di strumentazione, di espandibilità facile, di utilità più ulteriormente migliore e di piccola orma globale nel favoloso.

“La piattaforma della strumentazione del Fotogramma di XT è un passo avanti significativo per le offerti di prodotto del Gruppo di EV per gli ambienti di fabbricazione in grande quantità,„ Paul Lindner, Direttore esecutivo indicato di tecnologia per il Gruppo di EV. “Siamo commessi a trovare le soluzioni innovarici che spingono la busta della prestazione per risolvere i nostri clienti che stampano le sfide della tecnologia mentre abbassano i loro costi di produzione. Vediamo un bisogno immediato per la maggior capacità di fabbricazione del volume nello spazio avanzato di interconnessione 3D e dell'imballaggio, che è perché abbiamo scelto il nostro sistema di EVG850TB/DB come il primo strumento da costruire sulla piattaforma del Fotogramma di XT.„

La nuova architettura del Fotogramma di XT è un'estensione della piattaforma standard campo-provata della strumentazione di EVG, che fornisce fino a cinque moduli trattati. La piattaforma standard della strumentazione egualmente recentemente è stata migliorata appena per fornire le capacità aumentate di automazione e la capacità di lavorazione di sistema aumentata. Come esempio, il nuovo modello della nave ammiraglia di EVG nella famiglia del bonder del wafer di fusione di FB dei GEMELLI, lanciata a SEMICON Taiwan 2011, ora è egualmente disponibile con un modulo della parte frontale della strumentazione facoltativa, un sistema di trasporto più veloce e un buffer materiale locale.

Le soluzioni di sostegni di piattaforma del Fotogramma del XT di EVG attraverso i servizi indirizzabili di tutta società, ma è particolarmente utili per le applicazioni avanzate di interconnessione di packaging/3D con TSVs (vias del attraverso-silicio). In questa area, la nuova piattaforma può, per esempio, ulteriore migliori la prestazione di legame temporaneo del benchmark di EVG/sistemi di trattamento debonding e sottili del wafer. Le capacità della Dimostrazione per il Fotogramma di XT ora sono disponibili sul EVG850TB/DB, che può anche accomodare i nuovi moduli del EZR (Versione di Zona Marginale) E del EZD di EVG (Zona Marginale Debond) per supportare la tecnologia di ZoneBOND (TM).

Quelli interessati ad imparare più circa la nuova piattaforma della strumentazione del Fotogramma del XT di EVG possono visualizzare la società nella Città di Chiba, Giappone in cui EVG esibirà a SEMICON Giappone, 7-9 dicembre, alla cabina #6B-606. Più informazioni possono essere trovate a www.EVGroup.com.

Last Update: 12. January 2012 14:29

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