EV のグループはボリューム製造業の製品の機能性を拡張するために新しい装置を導入します

Published on December 5, 2011 at 8:39 PM

EV グループ (EVG)、一流製造者のウエファー結合および石版印刷装置のために MEMS、ナノテクノロジーおよび半導体の市場、それが新しい装置のプラットホームをもたらしたことを今日ダビングされる発表しました、現在のボリューム製造業のプロダクトオファリング事実上すべてのためのプロセススループットそしてツールの機能性を拡張する XT フレーム。

具体的には XT フレーム 9 つまでのプロセスモジュールを (HVM)取り扱うことができます大量の製造業の顧客からの新しい条件を処理するように設計しました--かなり増加されたスループットのための倍増 EVG の前の最大プロセスケイパビリティ。 さらに、顧客に単一のツールのプラットホームの異なったプロセスモジュールの結合でより大きい柔軟性があります。 新しい XT フレームのプラットホームで構築される製品はすぐに使用できます。

スマートな電話および受話器のような大量の消費者製品のためのコンポーネントを含む装置タイプの増加する番号は、ウエファーのレベルで、作り出されています--すてきのの生産スループットを増加する新しい解決のための必要性の運転。 EVG の新しい XT フレームのプラットホームは複数のウエファーの並行処理に超高速の処理システムを装置の前陣モジュール、十分なモジュールスペース、また 4 つまでの FOUP (前部開始によって統一されるポッド) ロードポートに与えます。 これは、ローカル FOUP の記憶システムの形で物質的なバッファと結合されて (LFSS)、非常に能率的で連続的なモード操作を可能にします。 さらに、新しいデザインは異なったタイプのすてきのの、容易なアップグレード可能性、更に改善された修理可能および小さく全面的な足跡同じ装置のプロセスモジュールの組合せによって高いプロセス柔軟性のような追加顧客の要求を処理します。

「XT フレーム装置のプラットホーム大量の製造業界の EV のグループのプロダクトオファリングのため重要な一歩前進です」、は、示されたポール Lindner EV のグループのための管理の技術ディレクター。 「私達は製造原価を下げている間技術の挑戦を最も押している私達の顧客を解決するためにパフォーマンスエンベロプを押す革新的な解決を開発することに努力しています。 私達は XT フレームのプラットホームで構築されるべき最初のツール」。ように私達が私達の EVG850TB/DB システムをなぜ選択したかである高度の包装および 3D 相互接続スペースのより大きいボリューム製造業の機能のための即時の必要性を見ます、

新しい XT フレームアーキテクチャは EVG の 5 つまでのプロセスモジュールを提供する実証済みの標準装置のプラットホームの拡張です。 標準装置のプラットホームはまたちょうど最近高められたオートメーションの機能および増加されたシステム・スループットを提供するためにアップグレードされてしまいました。 一例として、 EVG の SEMICON 台湾 2011 年で進水するまたジェミニ FB 融合のウエファーの bonder グループの新しい旗艦モデルは今オプションの機器のフロント・エンドモジュール、より速い処理システムおよびローカル物質的なバッファと使用できます。

会社のアドレス指定可能な市場すべてを渡る EVG の XT フレームのプラットフォームサポートの解決は、しかし TSVs (によケイ素の vias) の高度 packaging/3D の相互接続アプリケーションのために特に有利です。 この領域では、新しいプラットホームはできます、例えば、それ以上 EVG の基準の一時結合/debonding、薄いウエファーの処理システムのパフォーマンスを高めて下さい。 XT フレームのためのデモの機能は ZoneBOND (TM) の技術をサポートするためにまた EVG の新しい EZR (端ゾーンリリース) および EZD (端ゾーン Debond) のモジュールを取り扱うことができる EVG850TB/DB で今使用できます。

EVG の新しい XT フレーム装置のプラットホームについての詳細の学習に興味を起こさせられるそれらはブース #6B-606 で EVG が SEMICON 日本、 12 月 7-9 日で表わす千葉都市、日本の会社を訪問できます。 より多くの情報は www.EVGroup.com で見つけることができます。

Last Update: 12. January 2012 14:31

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