EV 단은 새로운 양 제조 제품의 기능을 확장하기 위하여 장비를 소개합니다

Published on December 5, 2011 at 8:39 PM

EV 단 (EVG), 주요한 공급자의 웨이퍼 접합과 석판인쇄술 장비를 위해 MEMS, 그것의 현재 양 제조 제품 제공 실제로 전부를 위한 가공 처리량 그리고 공구 기능을 확장하는 XT 프레임이라고 새로 녹음되는 나노 과학과 반도체 시장, 그것이 새로운 장비 플래트홈을 소개했다는 것을 오늘 알렸습니다.

특히, XT 프레임 9개까지 가공 모듈을 (HVM) 수용할 수 있습니다 그것의 높은 볼륨 제조 고객에게서 새로운 필수품을 처리하는 것을 디자인했습니다--현저하게 증가시킨 처리량을 위한 두배로 하는 EVG의 이전 최대 프로세스 기능. 추가적으로, 고객은 단 하나 공구 플래트홈에 다른 가공 모듈 결합에 있는 더 중대한 융통성이 있습니다. 새로운 XT 프레임 플래트홈에 건축된 제품은 즉각 유효합니다.

지능적인 전화 및 송수화기와 같은 높은 볼륨 소비자 제품을 위한 분대를 포함하여 장치 유형의 증가 수는, 웨이퍼 수준에 일어나고 있습니다--놀라우 것에 있는 생산 처리량을 증가시키는 새로운 해결책을 위한 필요를 몰기. EVG의 새로운 XT 프레임 플래트홈은 몇몇 웨이퍼의 역행 처리를 초고속 처리 시스템을 장비 선불용 모듈, 충분한 모듈 공간, 뿐 아니라 4개까지 FOUP (정면 개통에 의하여 통일되는 깍지) 짐 포트를 제공합니다. 이것은, 현지 FOUP 저장 시스템의 모양으로 물자 버퍼와 결합해 (LFSS), 매우 능률적인 지속적인 최빈값 작동을 가능하게 합니다. 더욱, 새로운 디자인은 놀라우 것에 있는 기계 쉬운 업그레이드 가능성, 더 향상한 가용표준 및 작은 전반적인 발자국 동일 대에 가공 모듈의 다른 모형의 조합을 통해 높은 가공 융통성과 같은 추가 고객 요구를 처리합니다.

"XT 프레임 장비 플래트홈 높은 볼륨 제조 환경을 위한 EV 단의 제품 제공을 위해 앞으로 중요한 단계입니다,"는, 진술된 폴 Lindner EV 단을 위한 행정상 기술 디렉터. "우리는 그들의 제조 원가를 낮추고 있는 동안 기술 도전을 다리미질해 우리의 고객을 해결하기 위하여 성과 봉투를 미는 혁신적인 해결책 개발을 약속합니다. 우리는 XT 프레임 플래트홈에 건축될 첫번째 공구." 왜 우리가 우리의 EVG850TB/DB 시스템을 선택한지 인 향상된 포장 및 3D 내부 연락 공간에 있는 더 중대한 양 제조 기능을 위한 즉시 필요를 봅니다,

새로운 XT 프레임 아키텍쳐는 EVG의 5개까지 가공 모듈을 제공하는 필드 증명한 표준 장비 플래트홈의 연장입니다. 표준 장비 플래트홈은 또한 지금 막 최근에 강화한 자동화 기능 및 증가시킨 시스템 처리량을 제공하기 위하여 격상되었습니다. 한 예로, EVG의 SEMICON 대만 2011년에 발사된 지금 또한 쌍둥이 자리 FB 융해 웨이퍼 bonder 가족에 있는 새로운 기함 모형은, 선택 비품 프런트 엔드 모듈, 더 단단 처리 시스템 및 현지 물자 버퍼에 유효합니다.

회사의 어드레스로 불러낼 수 있는 시장 전부를 통해 EVG의 XT 프레임 플래트홈 지원 해결책은, 그러나 TSVs (를 통하여 실리콘 vias)를 가진 향상된 packaging/3D 내부 연락 응용을 위해 특히 유리합니다. 이 지역에서는, 새로운 플래트홈은 할 수 있습니다, 예를 들면, 추가 EVG의 벤치마킹 임시 접합/debonding 및 얇은 웨이퍼 처리 시스템의 성과를 강화하십시오. XT 프레임을 위한 민주당원 기능은 지금 ZoneBOND (TM) 기술을 지원하기 위하여 또한 EVG의 새로운 EZR (가장자리 지역 방출)와 EZD (가장자리 지역 Debond) 모듈을 수용할 수 있는 EVG850TB/DB에 유효합니다.

EVG의 새로운 XT 프레임 장비 플래트홈에 관하여 더 많은 것을 배우기 관심있었던 그들은 부스 #6B-606에 EVG가 SEMICON 일본, 12월 7-9일에 전시할 지바 시, 일본에 있는 회사를 방문할 수 있습니다. 추가 정보는 www.EVGroup.com에 찾아낼 수 있습니다.

Last Update: 12. January 2012 14:32

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