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EV 组介绍新的设备扩大数量制造产品的功能

Published on December 5, 2011 at 8:39 PM

EV 组 (EVG),主导供应商薄酥饼接合和石版印刷设备为 MEMS,纳米技术和半导体市场,今天宣布它引入新的设备平台,取绰号 XT 框架,扩大处理处理量和工具功能实际上所有的其当前数量制造产品供应。

特别地设计解决从其大容积制造客户的新的 (HVM)需求, XT 框架能适应九个处理模块--加倍的显著增加的处理量的 EVG 的早先最大加工能力。 另外,客户有更加极大的灵活性在结合在一个唯一工具平台的不同的处理模块。 在新的 XT 框架平台编译的产品立即是可用的。

增加号码设备类型,包括大容积消费品的要素例如巧妙的电话和手机,导致在薄酥饼级别--驱动需要对于新的解决方法增加在很好的生产处理量。 EVG 的新的 XT 框架平台提供一个设备前端的模块以一个超速的操作系统,足够的模块空间为并行处理几个薄酥饼,以及四个 FOUP (前空缺数目统一的荚) 负荷端口。 这,与物质缓冲结合以一个局部 FOUP 存贮系统的形式 (LFSS),启用非常有效率的持续模式运算。 而且,新的设计通过处理模块的不同的类型的组合解决另外的用户要求例如高处理灵活性在同一台设备的、容易的提高能力、进一步被改进的操作性能和一个小的整体脚印在很好。

“XT 框架设备平台是一个重大的进步为 EV 组的大容积制造环境的产品供应”,指明的保罗 Lindner, EV 组的行政技术主任。 “我们做对开发推进性能信包为了解决我们的按技术挑战的客户的,当降低他们的制造成本时的创新解决方法。 我们为在先进的包装和 3D 互连空间的更加巨大的数量制造功能看到迫切需要,是我们为什么选择了我们的 EVG850TB/DB 系统,在 XT 框架平台将编译的第一个工具”。

新的 XT 框架结构是 EVG 的现场以证实的标准设备平台扩展名,提供五个处理模块。 标准设备平台最近也被升级提供改进的自动化功能和增加的系统产量。 为例,在双子星座 FB 融合薄酥饼 bonder 系列的 EVG 的新的旗舰设计,被生成在 SEMICON 台湾 2011年,对一个随意器材期初模块、一个更加快速的操作系统和局部物质缓冲也现在是可用的。

EVG 的 XT 框架在所有的平台技术支持解决方法公司的可寻址的市场间,但是为与 TSVs (通过硅 vias) 的先进的 packaging/3D 互连应用是特别有利的。 在此区,新的平台能,例如,更加进一步请提高 EVG 的基准临时接合/debonding 的和稀薄的薄酥饼处理系统性能。 XT 框架的演示功能现在是可用的在 EVG850TB/DB,可能也适应 EVG 的新的 EZR (边缘区版本) 和 EZD (边缘区 Debond) 模块支持 ZoneBOND (TM) 技术。

对了解更多感兴趣的那些关于 EVG 的新的 XT 框架设备平台可能在摊 #6B-606 拜访这家公司在 EVG 陈列在 SEMICON 日本, 12月 7-9 的千叶市,日本。 更多信息可以在 www.EVGroup.com 找到。

Last Update: 12. January 2012 14:21

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