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EV 組介紹新的設備擴大數量製造產品的功能

Published on December 5, 2011 at 8:39 PM

EV 組 (EVG),主導供應商薄酥餅接合和石版印刷設備為 MEMS,納米技術和半導體市場,今天宣佈它引入新的設備平臺,取綽號 XT 框架,擴大處理處理量和工具功能實際上所有的其當前數量製造產品供應。

特別地設計解決從其大容積製造客戶的新的 (HVM)需求, XT 框架能適應九個處理模塊--加倍的顯著增加的處理量的 EVG 的早先最大加工能力。 另外,客戶有更加極大的靈活性在結合在一個唯一工具平臺的不同的處理模塊。 在新的 XT 框架平臺編譯的產品立即是可用的。

增加號碼設備類型,包括大容積消費品的要素例如巧妙的電話和手機,導致在薄酥餅級別--驅動需要對於新的解決方法增加在很好的生產處理量。 EVG 的新的 XT 框架平臺提供一個設備前端的模塊以一個超速的操作系統,足够的模塊空間為並行處理幾個薄酥餅,以及四個 FOUP (前空缺數目統一的莢) 負荷端口。 這,與物質緩衝結合以一個局部 FOUP 存貯系統的形式 (LFSS),啟用非常有效率的持續模式運算。 而且,新的設計通過處理模塊的不同的類型的組合解決另外的用戶要求例如高處理靈活性在同一臺設備的、容易的提高能力、進一步被改進的操作性能和一個小的整體腳印在很好。

「XT 框架設備平臺是一個重大的進步為 EV 組的大容積製造環境的產品供應」,指明的保羅 Lindner, EV 組的行政技術主任。 「我們做對開發推進性能信包為了解決我們的按技術挑戰的客戶的,當降低他們的製造成本時的創新解決方法。 我們為在先進的包裝和 3D 互連空間的更加巨大的數量製造功能看到迫切需要,是我們為什麼選擇了我們的 EVG850TB/DB 系統,在 XT 框架平臺將編譯的第一個工具」。

新的 XT 框架結構是 EVG 的現場以證實的標準設備平臺擴展名,提供五個處理模塊。 標準設備平臺最近也被升級提供改進的自動化功能和增加的系統產量。 为例,在雙子星座 FB 融合薄酥餅 bonder 系列的 EVG 的新的旗艦設計,被生成在 SEMICON 臺灣 2011年,對一個隨意器材期初模塊、一個更加快速的操作系統和局部物質緩衝也現在是可用的。

EVG 的 XT 框架在所有的平臺技術支持解決方法公司的可尋址的市場間,但是為與 TSVs (通過硅 vias) 的先進的 packaging/3D 互連應用是特別有利的。 在此區,新的平臺能,例如,更加進一步请提高 EVG 的基準臨時接合/debonding 的和稀薄的薄酥餅處理系統性能。 XT 框架的演示功能現在是可用的在 EVG850TB/DB,可能也適應 EVG 的新的 EZR (邊緣區版本) 和 EZD (邊緣區 Debond) 模塊支持 ZoneBOND (TM) 技術。

對瞭解更多感興趣的那些關於 EVG 的新的 XT 框架設備平臺可能在攤 #6B-606 拜訪這家公司在 EVG 陳列在 SEMICON 日本, 12月 7-9 的千葉市,日本。 更多信息可以在 www.EVGroup.com 找到。

Last Update: 27. January 2012 02:37

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