Litografia di Nanoimprint dell'Approvvigionamento dei E-Materiali di Asahi Kasei dal Gruppo di EV

Published on December 6, 2011 at 5:09 PM

EV Gruppo (EVG), principale fornitore di wafer legame ed il litografia strumentazione per MEMS, i servizi a semiconduttore e di nanotecnologia, oggi ha annunciato quel Asahi Kasei E-Materiale Corporation, la società di gestione di memoria del Gruppo di Asahi Kasei per i materiali di elettronica, i materiali di energia, i materiali fotosensibili e di epossiresina, ha approvvigionato un sistema UV della litografia del nanoimprint del Aligner di QUOZIENTE D'INTELLIGENZA (UV-NIL) da EVG.

Il Aligner di QUOZIENTE D'INTELLIGENZA, una piattaforma flessibile destinata per permettere ai punti multipli nella lavorazione di di macchine fotografiche livelle del wafer, sarà usato da Asahi Kasei per sviluppare i materiali critici per permettere delle alle ottica livelle del wafer ad alta definizione (che sono utilizzate in un'ampia varietà di applicazioni, quali gli Smart Phone ed i proiettori di pico).

“Come fornitore principale di alto-chiarezza, materiali alto-calore-resistenti per le componenti della visualizzazione ed ottiche utilizzate nella strumentazione mobile di elettronica, Asahi Kasei colloca la grande importanza su ricerca e sviluppo di nuovi materiali per migliorare il servire il servizio rapido crescente del dispositivo mobile,„ Sig. indicato Shoichi Furukawa, Direttore Generale, Divisione dei Materiali di Elettronica, per Asahi Kasei. “Abbiamo approvvigionato il Aligner del QUOZIENTE D'INTELLIGENZA di EVG per supportare i nostri sforzi di ricerca e sviluppo perché è lo standard industriale de facto per UV-NIL, che è un enabler critico dell' ottica livella del wafer. Anticipiamo che il Aligner di QUOZIENTE D'INTELLIGENZA e la stretta collaborazione con i gruppi del trattamento di EVG, contribuiranno significativamente al nostro sviluppo di nuovi e materiali unici che contribuiranno a permettere ai prodotti di prossima generazione dei nostri clienti.„

Della nella produzione livella del wafer della macchina fotografica, i substrati di vetro sono usati tipicamente come wafer del distanziatore e dei portafili per le lenti, che sono composte di polimero ottico. Le caratteristiche materiali differenti di queste componenti limitano la risoluzione e la qualità di immagine, che ostacolano la scalabilità e la qualità dei moduli della macchina fotografica. Trattamento Monolitico del Modanatura della Lente (MLM) di EVG--un'opzione disponibile sul suo sistema del Aligner di QUOZIENTE D'INTELLIGENZA--sormonta questa limitazione eliminando l'esigenza dei substrati di vetro. Invece, il polimero è modellato fra due bolli e poi è fatto maturare con l'esposizione UV dal sistema del Aligner del QUOZIENTE D'INTELLIGENZA di EVG. Omettendo i substrati di vetro, di produttori livelli del wafer dell'ottica affrontano meno vincoli sulla progettazione della lente ed ottica della pila--permettere alla produzione dei wafer della lente più sottile e di pile ottiche significativamente più brevi. Inoltre, poiché il Aligner di QUOZIENTE D'INTELLIGENZA modella le micro-lenti facendo uso di un trattamento di temperatura ambiente UV-NIL contro la stampa termica, un alto livello di allineamento di precisione è raggiunto fra i vari elementi nella pila della lente ottica--elevazione della prestazione dell'unità.

“Mentre il servizio per i dispositivi mobili continua a evolversi rapido, le nuove soluzioni sono necessarie supportare la produzione delle ottica livelle del wafer sempre più specializzate che stanno integrande in questi generi di consumo,„ Paul Lindner, Direttore esecutivo indicato della tecnologia, EVG. “Asahi Kasei è una guida riconosciuta nei materiali e nella tecnologia d'avanzamento di chimica e siamo piacevoli che hanno selezionato il nostro sistema del Aligner di QUOZIENTE D'INTELLIGENZA per sviluppare la generazione seguente di materiali che saranno integrati nelle pile della lente ottica e nel combustibile avanzati di guida la crescita del servizio livello del wafer della macchina fotografica.„

Last Update: 12. January 2012 14:29

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