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Los Materiales Aplicados Introducen el Sistema del CVD para TSVs en el Empaquetado Tridimensional de la Viruta

Published on December 7, 2011 at 2:24 AM

Por Cameron Chai

Los Materiales Aplicados, un proveedor del equipo, software y servicios para la pantalla plana avanzada de fabricación, productos fotovoltaicos y de semiconductor solares, han introducido una nueva tecnología innovadora para producir los sensores (BSI) parte-iluminados de la imagen que se utilizan en las PC de la tablilla, los smartphones y las cámaras últimos, sofisticados.

El sistema Aplicado del CVD de Optiva del Productor permite que los fabricantes depositen las películas de la temperatura conformal, baja que aumentan la durabilidad y aumentan el funcionamiento de baja luz del sensor. Estas características aumentan el rendimiento del dispositivo que lleva a costos más bajos.

Los microlenses en los sensores sofisticados de la imagen se establecen exactamente encima de los fotodiodos, para aumentar la capacidad de cada pixel de recolectar la luz. El Productor Aplicado de los Materiales, sistema de Optiva reviste los microlens con una capa fina, transparente y resistente que tenga la capacidad de proteger el lente contra el ambiente y también de reducir rayaduras y reflexiones. Este CVD no prohibe a deposición conformal mayor el de 95% en las temperaturas más bajo de 200 °C. Esto es crítico en la fabricación del sensor donde se utilizan los adhesivos y los polímeros termosensibles.

El sistema Aplicado del CVD se puede utilizar para la viruta 3D que empaqueta, donde para los vias del por-silicio' puede ser utilizado para depositar forros que aíslan conformales. La baja temperatura en este proceso desempeña un papel importante en la protección del adhesivo que se utiliza para pegar el fulminante a un portador temporal.

El vicepresidente y el director general de la unidad de asunto Aplicada - Sistemas y Módulos Dieléctricos, Bill McClintock, declarado que el proceso de la baja temperatura del Optiva operatorio en la plataforma del Productor de la compañía rápidamente, que ayudará a los fabricantes de chips a dirigir la demanda para los sensores de la imagen del BSI. En 2014, el requisito de mercado será alrededor 300 millones de sensores de la imagen del BSI, él agregó.

el iSuppli, investigador de mercado, ha declarado que se prevee que el mobiliario de los sensores del BSI vaya hacia arriba a partir de la 14% en 2010 a tres cuartos de todos los smartphones en 2014. Además, los fabricantes prominentes se están moviendo a los fulminantes de 300 milímetros para el rendimiento cada vez mayor. Este cambio ayudará a fabricantes a producir significantly more sensores por el fulminante.

Fuente: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 12. January 2012 14:05

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