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応用材料は三次元チップ包装の TSVs のための CVD システムをもたらします

Published on December 7, 2011 at 2:24 AM

カメロンシェ著

応用材料、提供者、ソフトウェアおよびサービス、製造の高度のフラットパネルディスプレイのための装置の太陽光起電および半導体製品は、最新、洗練されたタブレットのパソコン、 (BSI) smartphones およびカメラで利用される裏側照らされた画像センサーを作り出すための革新的な新技術をもたらしました。

応用生産者の Optiva CVD システムは製造業者が耐久性を高め、センサーの低照度のパフォーマンスを高める等角、低温のフィルムを沈殿させることを可能にします。 これらの機能はより低いコストの原因となる装置収穫を増加します。

洗練された画像センサーの microlenses はフォトダイオードの上で、各ピクセルの機能を高めるためにライトを集める丁度取付けられます。 応用材料の生産者、 Optiva システムはまたレンズを環境から保護し、スクラッチおよび反射を減らす機能がある薄く、透過堅い層で microlens をカバーします。 この CVD は温度でより 95% の大きい等角の沈殿により 200 °C. を低く与えます。 これは温度に敏感な接着剤およびポリマーが使用されるセンサーの製造で重大です。

応用 CVD システムは包む 3D チップにによケイ素の vias のために」等角の絶縁はさみ金を沈殿させるために利用することができるところに使用することができます。 このプロセスの低温は一時キャリアとウエファーを結ぶために使用される接着剤の保護の重要な役割を担います。

応用事業体の副大統領そして総務部長 - Optiva の低温プロセスがチップメーカーが BSI の画像センサーのための要求をアドレス指定するのを助ける会社の生産者のプラットホームで速く作動することを誘電性システムおよびモジュール、示されるビル McClintock。 2014 年までに、市場条件はおよそ 300,000,000 台の BSI の画像センサー、彼追加しましたです。

BSI センサーの備品が 2010 年から 2014 年にすべての smartphones の 4 分の 3 に 14% から行くと期待されることを iSuppli、市場調査員は、示しました。 更に、顕著な製造業者は増加する出力のための 300 の mm のウエファーに移動しています。 この変更は製造業者がウエファーごとのかなり多くのセンサーを作り出すのを助けます。

ソース: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 12. January 2012 14:31

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