Os Materiais Aplicados Introduzem o Sistema do CVD para TSVs no Empacotamento Tridimensional da Microplaqueta

Published on December 7, 2011 at 2:24 AM

Por Cameron Chai

Os Materiais Aplicados, um fornecedor do equipamento, software e serviços para o ecrã plano avançado de fabricação, produtos solares fotovoltaicos e de semicondutor, introduziram uma nova tecnologia inovativa para produzir os sensores (BSI) parte-iluminados da imagem que são utilizados nos PCes da tabuleta, nos smartphones e nas câmeras os mais atrasados, sofisticados.

O sistema Aplicado do CVD de Optiva do Produtor permite que os fabricantes depositem os filmes da temperatura constituída, baixa que aumentam a durabilidade e aumentam o desempenho da luminosidade reduzida do sensor. Estas características aumentam o rendimento do dispositivo que conduz a uns mais baixos custos.

Os microlenses nos sensores sofisticados da imagem são ficados exactamente acima dos fotodiodos, para aumentar a capacidade de cada pixel para recolher a luz. O Produtor Aplicado dos Materiais, sistema de Optiva cobre os microlens com uma camada fina, transparente e resistente que tenha a capacidade para proteger a lente do ambiente e para reduzir igualmente riscos e reflexões. Este CVD permite a depósito constituído maior de 95% em temperaturas mais baixo de 200 °C. Isto é crítico na fabricação do sensor onde os adesivos e os polímeros sensíveis à temperatura são usados.

O sistema Aplicado do CVD pode ser usado para a microplaqueta 3D que empacota, onde para vias do através-silicone' pode ser utilizado depositando forros de isolamento constituídos. A baixa temperatura neste processo joga um papel importante em proteger o adesivo que é usado ligando a bolacha a um portador provisório.

O vice-presidente e o director geral de unidade de negócios Aplicada - Sistemas e Módulos Dieléctricos, Bill McClintock, indicado que o processo da baixa temperatura do Optiva está operado na plataforma do Produtor da empresa rapidamente, que ajudará fabricantes de chips a endereçar a procura para sensores da imagem do BSI. Em 2014, a exigência do mercado será ao redor 300 milhão sensores da imagem do BSI, ele adicionou.

o iSuppli, um investigador de mercado, indicou que o fitment de sensores do BSI está esperado ir acima de 14% em 2010 a três quartos de todos os smartphones em 2014. Mais, os fabricantes proeminentes estão movendo-se para bolachas de 300 milímetros para a saída crescente. Esta mudança ajudará fabricantes a produzir significativamente mais sensores pela bolacha.

Source: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 12. January 2012 14:38

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