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應用的材料引入 TSVs 的 CVD 系統在三維籌碼包裝

Published on December 7, 2011 at 2:24 AM

卡梅倫柴

應用的材料,設備提供者,軟件和服務製造的先進的平板顯示器的,太陽光致電壓和半導體產品,引入創新新技術生產的 (BSI)在最新,複雜的片劑個人計算機、智能手機和照相機使用的後側方有啟發性圖像傳感器。

應用的生產者 Optiva CVD 系統允許製造商存款增加耐久性并且提高傳感器的微弱光線性能的保形,低溫影片。 這些功能增加導致低成本的設備產量。

在複雜的圖像傳感器的 microlenses 在光電二極管上正確地設置,以便提高每像素的能力會集光。 應用的材料生產者, Optiva 系統用有這個能力保護透鏡免受這個環境並且減少臨時和反映的一塊稀薄,透明和堅韌層報道 microlens。 此 CVD 提供保形證言極大比 95% 在溫度更低比 200 个 °C。 這是重要的在使用對溫度敏感的粘合劑和聚合物的傳感器製造。

應用的 CVD 系統可以為 3D 包裝的籌碼使用,其中為通過硅 vias』它可以為存款保形绝緣的劃線員使用。 低溫在此進程中在保護為結合這個薄酥餅使用與一個臨時承運人的粘合劑扮演重要作用。

應用的營業單位的副總統和總經理 - 電介質系統和模塊,比爾 McClintock,闡明, Optiva 的低溫進程在公司的生產者平臺快速地被管理,將幫助芯片製造商論及對 BSI 圖像傳感器的需求。 在 2014年之前,市場需要將是大約 300 百萬個 BSI 圖像傳感器,他添加了。

iSuppli,市場研究人員,闡明, BSI 傳感器的裝備在 2014年預計去從 14% 在所有智能手機中的 2010年到四分之三。 進一步,突出的製造商移動向增長的輸出的 300 mm 薄酥餅。 此更改將幫助製造商生產更傳感器每個薄酥餅。

來源: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 27. January 2012 02:37

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