Les STMicroelectronics Produisent le Premier Disque de Semi-conducteur du Monde Utilisant la Technologie d'EMWS

Published on December 16, 2011 at 1:06 AM

Par Cameron Chai

Les STMicroelectronics ont déclaré qu'elle a avec succès produit le disque de semi-conducteur premier-de-son-aimable, dont les matrices étaient complet exemptes testé de sondes de contact.

Les STMicroelectronics Produisent le Premier Disque de Semi-conducteur du Monde Utilisant la Technologie d'EMWS

La technologie sophistiquée du test des STMicroelectronics permet le test d'une puce disque-basée tel que RFID IC employant les ondes électromagnétiques comme la seule connexion aux alignements de circuit sur le disque, offrant plusieurs avantages, y compris le coût inférieur de produit, les temps plus courts de test et les plus grands rendements. D'ailleurs, cette méthode sans contact active le test des circuits de RF dans des conditions comparables aux conditions des applications réelles.

La technologie électromagnétique nouvelle de tri (EMWS) de disque est des résultats de l'Antenne de BALISE de FRÉQUENCE ULTRA-HAUTE Par Magnétisme Accouplée au Circuit Intégré (UTAMCIC), à un projet commun de recherche et développement des STMicroelectronics et à l'Université de Catane.

La technologie d'EMWS est un avancement de trier électrique de disque, la phase finale de la production de disque avant de se réunir et test des produits conditionnés de finition. À ce stade de cycle de production, le disque traité comporte un alignement identique de circuit aboubé meurent. Les sondes minuscules d'une carte de sonde liée au Matériel de Test Automatique (ATE) sont effectuées pour toucher les tampons de test au-dessus de la matrice en déménageant la carte au-dessus du chaque meurent. A MANGÉ teste alors le chaque meurent pour sa fonctionnalité, qui permet le refus de non fonctionnel meurt avant de son se réunir et empaqueter.

En technologie d'EMWS, les différentes matrices comportent une antenne microscopique et A MANGÉ fournit l'alimentation électrique et correspond par les ondes électromagnétiques aux matrices. Cette méthode diminue le compte de tampons de test au-dessus de la matrice, ayant pour résultat la réduction de taille du die. Cette technologie est capable de réaliser l'essai complet sans contact des circuits de basse puissance, qui consécutivement élimine les dégâts des tampons de test et améliore le rendement. D'ailleurs, le temps de cycle de tests peut être de manière significative grâce réduite à la capacité de réaliser le parallélisme élevé de test en mode sans contact.

Source : http://www.st.com

Last Update: 11. January 2012 04:18

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