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STMicroelectronics Produce il Primo Wafer A Semiconduttore del Mondo Facendo Uso della Tecnologia di EMWS

Published on December 16, 2011 at 1:06 AM

Da Cameron Chai

STMicroelectronics ha dichiarato che ha prodotto con successo il wafer primo de suo gentile a semiconduttore, di cui i dadi erano completamente privo provato delle sonde di contatto.

STMicroelectronics Produce il Primo Wafer A Semiconduttore del Mondo Facendo Uso della Tecnologia di EMWS

STMicroelectronics' ha sofisticato la tecnologia di prova permette la prova di un chip basato a wafer quale il RFID CI che utilizza le onde elettromagnetiche come la sola connessione alle schiere del circuito sul wafer, offrente parecchi vantaggi, compreso costo più basso del prodotto, più brevi tempi di prova e più grandi rendimenti. Inoltre, questo metodo senza contatto permette alla prova dei circuiti di RF nelle circostanze comparabili ai termini delle applicazioni reali.

La tecnologia elettromagnetica novella di ordinamento (EMWS) del wafer è un risultato dell'Antenna del TAG di FREQUENZA ULTRAELEVATA Accoppiata Magneticamente al Circuito Integrato (UTAMCIC), ad un progetto unito di ricerca e sviluppo di STMicroelectronics ed all'Università di Catania.

La tecnologia di EMWS è un avanzamento dell'ordinamento elettrico del wafer, lo stadio finale della produzione del wafer prima del montaggio e prove dei prodotti confezionati finiti. In questa fase del ciclo di produzione, il wafer elaborato comprende una schiera identica del circuito definita muore. Le sonde minuscole di una scheda della sonda collegata alla Strumentazione di Test Automatico (ATE) sono fatte per toccare i cuscinetti della prova sopra il dado muovendo la scheda sopra l'ogni muoiono. HA MANGIATO poi prova l'ogni muoiono per la sua funzionalità, che permette il rifiuto di non funzionale muore prima del sui montaggio ed imballaggio.

Nella tecnologia di EMWS, i diversi dadi comprendono un'antenna microscopica ed HA MANGIATO fornisce la potenza e corrisponde attraverso le onde elettromagnetiche ai dadi. Questo metodo fa diminuire il conteggio dei cuscinetti della prova sopra il dado, con conseguente riduzione di estruso. Questa tecnologia è capace dell'esecuzione della prova completamente senza contatto dei circuiti a bassa potenza, che a sua volta elimina il danno dei cuscinetti della prova e migliora il rendimento. Inoltre, il tempo di ciclo di prova può essere grazie significativamente diminuiti alla capacità di raggiungere l'alto parallelismo di prova nel modo senza contatto.

Sorgente: http://www.st.com

Last Update: 11. January 2012 04:22

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