使用 EMWS 技术, STMicroelectronics 生产世界的第一个半导体片

Published on December 16, 2011 at 1:06 AM

卡梅伦柴

STMicroelectronics 宣称它顺利地生产了一流的半导体片,彀子完全地是被测试的无的接触探查。

使用 EMWS 技术, STMicroelectronics 生产世界的第一个半导体片

STMicroelectronics’复杂测试技术允许一个基于薄酥饼的筹码的测试例如使用电磁波的 RFID 集成电路作为与电路列阵的唯一的连接数在这个薄酥饼,提供几个福利,包括更低的产品费用、更短的测试时间和更高的产量。 而且,此不接触的方法在情况下启用 RF 电路测试可比较与实际应用的条件。

新颖的电磁式薄酥饼排序 (EMWS)技术是 UHF 标签天线的结果磁性被耦合对集成电路 (UTAMCIC), STMicroelectronics 一个联合研究与开发项目和卡塔尼亚大学。

EMWS 技术是电子薄酥饼排序的推进,薄酥饼生产的最后阶段在聚集之前和测试完成的被包装的产品。 在此生产循环阶段,这个被处理的薄酥饼包括取绰号的一个相同的电路列阵中断。 与自动测试设备被链接的探测看板卡的微小的探测 (ATE)通过移动在每看板卡做涉及在这个彀子的测试填充中断。 吃了然后测试每为其功能中断,允许拒绝不运行在其聚集和包装之前中断。

在 EMWS 技术,各自的彀子包括一个微观天线,并且吃了提供功率并且通过电磁波对应与彀子。 此方法减少计数在这个彀子的测试填充,造成减少中断范围。 此技术能够执行完全地低功率电路不接触的测试,反过来消灭测试填充故障并且改进这个产量。 而且,测试循环时间在这个不接触的模式下可以是显著减少的由于这个能力达到高测试并行性。

来源: http://www.st.com

Last Update: 11. January 2012 04:15

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