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使用 EMWS 技術, STMicroelectronics 生產世界的第一個半導體片

Published on December 16, 2011 at 1:06 AM

卡梅倫柴

STMicroelectronics 宣稱它順利地生產了一流的半導體片,彀子完全地是被測試的無的接觸探查。

使用 EMWS 技術, STMicroelectronics 生產世界的第一個半導體片

STMicroelectronics』複雜測試技術允許一個基於薄酥餅的籌碼的測試例如使用電磁波的 RFID 集成電路作為與電路列陣的唯一的連接數在這個薄酥餅,提供幾個福利,包括更低的產品費用、更短的測試時間和更高的產量。 而且,此不接觸的方法在情況下啟用 RF 電路測試可比較與實際應用的條件。

新穎的電磁式薄酥餅排序 (EMWS)技術是 UHF 標籤天線的結果磁性被耦合對集成電路 (UTAMCIC), STMicroelectronics 一個聯合研究與開發項目和卡塔尼亞大學。

EMWS 技術是電子薄酥餅排序的推進,薄酥餅生產的最後階段在聚集之前和測試完成的被包裝的產品。 在此生產循環階段,這個被處理的薄酥餅包括取綽號的一個相同的電路列陣中斷。 與自動測試設備被鏈接的探測看板卡的微小的探測 (ATE)通過移動在每看板卡做涉及在這個彀子的測試填充中斷。 吃了然後測試每為其功能中斷,允許拒绝不運行在其聚集和包裝之前中斷。

在 EMWS 技術,各自的彀子包括一個微觀天線,并且吃了提供功率并且通過電磁波對應與彀子。 此方法減少計數在這個彀子的測試填充,造成減少中斷範圍。 此技術能够執行完全地低功率電路不接觸的測試,反過來消滅測試填充故障并且改進這個產量。 而且,測試循環時間在這個不接觸的模式下可以是顯著減少的由於這個能力達到高測試並行性。

來源: http://www.st.com

Last Update: 27. January 2012 02:37

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